HRP-N3 - серия источников питания с максимальной пиковой мощностью в 350% от MEAN WELL

Корпус Intersil BGA — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияBGA
Корпус Intersil BGA

Fine Ball Grid Array

Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

Parameters / ModelsV100.11x11
V100.11x11
V144.7x7A
V144.7x7A
V172.8x8V196.12x12
V196.12x12
V196.15x15
V196.15x15
V256.13.5x13.5
V256.13.5x13.5
V256.17x17
V256.17x17
V256.17x17B
V256.17x17B
V256.17x17C
V256.17x17C
V352.27x27
V352.27x27
V356.27x27B
V356.27x27B
V356.27x27C
V356.27x27C
V409.18x18
V409.18x18
V416.27x27
V416.27x27
СемействоFBGATFBGATFBGAFBGAFBGALFBGAFBGALBGAPBGABGAPBGAHBGALBGAPBGA
Количество выводов100144172196196256256256256352356356409416
Длина, мм11.0078.0012.0017.00171727.0027.00
Ширина, мм11.0078.0012.0017.00171727.0027.00
Толщина, мм1.201.021.021.031.40
Высота макс., мм1.501.501.701.501.601.40
Вес, г0.0690.0950.380.540.7220.7050.8070.8092.282.612.610.6442.28
Шаг выводов, мм0.500.801.000.801.000.501.001.271.270.8025.40
Пиковая температура пайки, °C240235235240240235240235235235235235
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов, °C260260260260260260260260260260260260260
Основные особенностиFineThin, FineThin, FineFineFineLow Profile, FineFineLow ProfilePlasticPlasticHeat-SinkLow ProfilePlastic
Индекс корпусаV100.11X11V144.7X7AV172.8X8V196.12X12V196.15X15V256.13.5X13.5V256.17X17V256.17X17BV256.17X17CV352.27X27V356.27X27BV356.27X27CV409.18X18V416.27X27

Модельный ряд

На английском языке: Package Intersil BGA

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России