Публикации: 300M

1. Какие 3D-принтеры выпускают в России?
   Статьи Инструменты и технологии
   Евгений Белкин Техносфера Пока далекие от техносферы диванные эксперты вещают о нашей технической отсталости, в России активно развивается отрасль проектирования и выпуска аддитивного оборудования. По итогам 2018 года доля российских 3D-принтеров ...
   16-09-2019

2. TRF3765IRHBT — Datasheet Texas Instruments
   Datasheets Texas Instruments TRF3765IRHBT
   

   300–4800 МГц, малошумящая система ФАПЧ с целочисленным/дробным числом и встроенным ГУН и до 8 выходов 32-VQFN от -40 до 85
   23-03-2018

3. TRF3765IRHBR — Datasheet Texas Instruments
   Datasheets Texas Instruments TRF3765IRHBR
   

   300–4800 МГц, малошумящая система ФАПЧ с целочисленным/дробным числом и встроенным ГУН и до 8 выходов 32-VQFN от -40 до 85
   23-03-2018
4. Avago releas QSFP+ 3SR4 Pluggable Optical Transceiver Module for 10 G and 40 G Ethernet Applications
   Новости Оптоэлектроника Avago AFBR-79E3PZ
   .. device in high port density environment. The device is designated as an QSFP+ 3SR4 solution, where the digit 3 represents 300m link distance using OM3 MMF. The AFBR-79E3PZ is designed to operate over MMF systems using a nominal wavelength ...
   30-07-2014
5. Новые SiC модули Cree прорывают мегаваттный барьер мощности силовых преобразователей
   Новости Электронные компоненты Силовая электроника Cree CAS300M12BM2
   Полностью карбидокремниевые 300-амперные полумостовые модули с рабочим напряжением 1.2 кВ позволят удвоить плотность мощности и поднять до 99% КПД индукционных нагревателей, центральных инверторов солнечных электростанций и активных драйверов ...

   New Cree Power Module Breaks Price-Performance Barrier in Power Conversion Systems Rated up to the Megawatt Level

   All-SiC 300 A, 1.2 kV Half-Bridge Module Doubles Power Density and Enables Efficiencies up to 99 percent in Induction Heating, Central Solar Inverters and AFE Motor Drives Cree ’s silicon-carbide (SiC) technology continues to enable smaller, ...

   03-06-2014
6. Microchip выпускает микросхему USB-SPI конвертера
   Новости Интерфейсы Микроконтроллеры Microchip MCP2210
   Компания Microchip Technology анонсировала выпуск специализированной микросхемы, выполняющей функции конвертера протоколов USB/SPI MCP2210 . Это однокристальное решение поддерживает HID класс устройств USB, выполнено в компактном корпусе QFN, ...

   Microchip's USB to SPI Protocol Converter Provides the Simplest, Smallest and Most Cost-Effective Way to Add USB to Existing Designs

   .. designs and support a wide range of applications. According to eTForecasts, current annual PC shipments are greater than 300M and are projected to grow to more than 500M within the next four years. While most PCs have standardized on USB ...

   29-01-2012
7. Старые транзисторы в новых корпусах занимают площадь 0.6 кв. мм
   Новости Дискретные компоненты Diodes DSS2515M DSS3515M DSS2540M DSS3540M DN0150BLP4 DP0150BLP4 2DC4617QLP 2DA1774QLP BC847BLP BC847BLP4 BC857BLP BC857BLP4 MMBT3904LP MMBT3906LP
   Diodes анонсировала новое семейство малосигнальных биполярных транзисторов, выпускающихся в миниатюрном корпусе DFN размером 1 × 0.6 мм с электрическими характеристиками эквивалентными устройствам в значительно более крупных корпусах. Новые ...

   Diodes Incorporated's New Bipolar Family Comes in Super-Small-Size Package to Save Space in Smart Phones

   .. the devices ideal for handling load-switching applications. The family also delivers typical On-resistance of less than 300mΩ at 0.5A, reducing conduction losses. diodes.com

   07-07-2011
8. FDZ193P — Datasheet Fairchild -
   Datasheets Fairchild FDZ193P
   .. P-Channel 1.7V PowerTrench® WL-CSP MOSFET -20V, -1A, 90m Features Max rDS(on) = 90m Max rDS(on) = 130m Max rDS(on) = 300m at VGS = -4.5V, ID = -1A at VGS = -2.5V, ID = -1A at VGS = -1.7V, ID = -1A Спецификации: Полярность транзистора: ...
   26-03-2011
9. ALD124 — Datasheet Panasonic -
   Datasheets Panasonic ALD124
   

   .. 1 Form A Slim Power Relay LD-RELAYS 4. High shock resistance The relay withstands a functional shock resistance of 300m/s2 [approx. 30 G more] 5. High insulation resistance · Creepage distance and clearances between contact and coil: ...
   20-10-2010
10. ALD112 — Datasheet Panasonic -
    Datasheets Panasonic ALD112
    

    .. 1 Form A Slim Power Relay LD-RELAYS 4. High shock resistance The relay withstands a functional shock resistance of 300m/s2 [approx. 30 G more] 5. High insulation resistance · Creepage distance and clearances between contact and coil: ...
    20-10-2010

Сортировать по: релевантность / дата