Пайка при сборке электронных модулей (Soldering in Electronics Assembly)

Книга (авторы -  Keith Brindley, Mike Judd) является уникальным обзором в области промышленного изготовления электронных сборок. Основные методы технологий пайки исследуются с точки зрения их принципов, лучшего практического применения, проблем качества получаемых изделий, поиска и устранения неисправностей.

Эта книга является полезной для менеджеров, инженеров производства и технического персонала, а также рекомендуется в качестве учебной литературы для студентов, будущей специальностью которых является разработка и производство электроники, и профессиональных стажеров.