Datasheet Texas Instruments V62/12605-01XE — Даташит
| Производитель | Texas Instruments |
| Серия | OMAPL138B-EP |
| Модель | V62/12605-01XE |
Усовершенствованный процессор приложений с низким энергопотреблением 361-NFBGA от -55 до 125
Datasheets
OMAPL138B-EP C6000 DSP+ARMВ® Processor datasheet
PDF, 1.8 Мб, Версия: C, Файл опубликован: 12 апр 2013
Выписка из документа
Цены
| V62/12605-01XE Texas Instruments | 7 863 ₽ | ||
| V62/12605-01XE Texas Instruments | 7 863 ₽ | ||
Статус
| Статус продукта | В производстве (Рекомендуется для новых разработок) |
| Доступность образцов у производителя | Да |
Корпус / Упаковка / Маркировка
| Pin | 361 | 361 | 361 |
| Package Type | GWT | GWT | GWT |
| Industry STD Term | NFBGA | NFBGA | NFBGA |
| JEDEC Code | S-PBGA-N | S-PBGA-N | S-PBGA-N |
| Package QTY | 90 | 90 | 90 |
| Carrier | JEDEC TRAY (5+1) | JEDEC TRAY (5+1) | JEDEC TRAY (5+1) |
| Маркировка | GWTMEP | OMAPL138B | 21 |
| Width (мм) | 16 | 16 | 16 |
| Length (мм) | 16 | 16 | 16 |
| Thickness (мм) | .9 | .9 | .9 |
| Pitch (мм) | .8 | .8 | .8 |
| Max Height (мм) | 1.4 | 1.4 | 1.4 |
| Mechanical Data | Скачать | Скачать | Скачать |
Параметры
| ARM CPU | 1 ARM9 |
| ARM MHz | 345 Max. |
| Applications | Communications and Telecom,Energy,Industrial,Medical |
| DRAM | LPDDR,DDR2 |
| DSP | 1 C674x |
| DSP MHz | 345 Max. |
| Display Options | 1 |
| EMAC | 10/100 |
| I2C | 2 |
| On-Chip L2 Cache | 256 KB (DSP) |
| Operating Systems | Linux,SYS/BIOS |
| Рабочий диапазон температур | от -55 до 125 C |
| Other On-Chip Memory | 128 KB |
| Rating | HiRel Enhanced Product |
| SPI | 2 |
| UART | 3 SCI |
| USB | 2 |
| Video Port | 1 Configurable |
Экологический статус
| RoHS | See ti.com |
Комплекты разработчика и оценочные наборы
- JTAG Emulators/ Analyzers: TMDSEMU560V2STM-U
XDS560v2 System Trace USB Debug Probe
Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок) - JTAG Emulators/ Analyzers: TMDSEMU200-U
XDS200 USB Debug Probe
Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок) - JTAG Emulators/ Analyzers: TMDSEMU560V2STM-UE
XDS560v2 System Trace USB & Ethernet Debug Probe
Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
Application Notes
- Plastic Ball Grid Array [PBGA] Application Note (Rev. B)PDF, 1.6 Мб, Версия: B, Файл опубликован: 13 авг 2015
- nFBGA Packaging (Rev. B)PDF, 3.1 Мб, Версия: B, Файл опубликован: 13 ноя 2015
This application report provides technical background on nFBGA packages and explains how to use them to build advanced board layouts. - Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter KitPDF, 530 Кб, Файл опубликован: 12 апр 2017
The TI TMS320C6000в„ў Digital Signal Processors (DSPs) have many architectural advantages that make them ideal for computation-intensive real-time applications that are commonly used in audio processing application. This application notes describes Audio Benchmark Starterkit software that is intended to provide an easy and quick way to benchmark key audio functions on C66x and C674x DSP device - 0.65 mm Pitch Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (Rev. A)PDF, 40.5 Мб, Версия: A, Файл опубликован: 9 авг 2015
Модельный ряд
Серия: OMAPL138B-EP (2)
- OMAPL138BGWTMEP V62/12605-01XE
Классификация производителя
- Semiconductors > Space & High Reliability > Processor > Digital Signal Processor > C6000 DSP + ARM Processor
Варианты написания:
V62/1260501XE, V62/12605 01XE
