HRP-N3 - серия источников питания с максимальной пиковой мощностью в 350% от MEAN WELL

Datasheet Texas Instruments SN74LVC1G00DRLRG4 — Даташит

ПроизводительTexas Instruments
СерияSN74LVC1G00
МодельSN74LVC1G00DRLRG4
Datasheet Texas Instruments SN74LVC1G00DRLRG4

Одиночный 2 входа, положительный логический элемент NAND 5-SOT-5X3 от -40 до 125

Datasheets

SN74LVC1G00 Single 2-Input Positive-NAND Gate datasheet
PDF, 1.5 Мб, Версия: AB, Файл опубликован: 23 апр 2014
Выписка из документа

Цены

11 предложений от 8 поставщиков
new in stock for immediate delivery
EIS Components
Весь мир
SN74LVC1G00DRLRG4
Texas Instruments
8.17 ₽
T-electron
Россия и страны СНГ
SN74LVC1G00DRLRG4
Texas Instruments
8.65 ₽
AiPCBA
Весь мир
SN74LVC1G00DRLRG4
Texas Instruments
10 ₽
Acme Chip
Весь мир
SN74LVC1G00DRLRG4
по запросу
Электромеханические реле Hongfa – надежность и качество 19 января 2023

Статус

Статус продуктаВ производстве (Рекомендуется для новых разработок)
Доступность образцов у производителяДа

Корпус / Упаковка / Маркировка

Pin55
Package TypeDRLDRL
Industry STD TermSOT-5X3SOT-5X3
JEDEC CodeR-PDSO-NR-PDSO-N
Package QTY40004000
CarrierLARGE T&RLARGE T&R
МаркировкаCA7CAR
Width (мм)1.21.2
Length (мм)1.61.6
Thickness (мм).55.55
Pitch (мм).5.5
Max Height (мм).6.6
Mechanical DataСкачатьСкачать

Параметры

3-State OutputNo
Bits1
F @ Nom Voltage(Max)150 Mhz
Gate TypeNAND
ICC @ Nom Voltage(Max)0.01 мА
LogicTrue
Рабочий диапазон температурот -40 до 125,-40 до 85 C
Output Drive (IOL/IOH)(Max)32/-32 мА
Package GroupSOT-5X3
Package Size: mm2:W x L5SOT-5X3: 3 mm2: 1.6 x 1.6(SOT-5X3) PKG
RatingCatalog
Schmitt TriggerNo
Special FeaturesIoff,down translation to Vcc,Small DPW package,low power
Sub-FamilyNAND Gate
Technology FamilyLVC
VCC(Max)5.5 В
VCC(Min)1.65 В
Voltage(Nom)1.8,2.5,3.3,5 В
tpd @ Nom Voltage(Max)9,5.5,4.7,4 нс

Экологический статус

RoHSСовместим

Application Notes

  • NanoStarв„ў & NanoFreeв„ў 300Ојm Solder Bump WCSP Application
    PDF, 749 Кб, Файл опубликован: 2 фев 2004
    The NanoStarв„ў Wafer Chip-Scale Package (WCSP) is a family of bare die packages developed for applications that require the smallest possible package. WCSP provides electrical interconnection via solder spheres attached to the die and is aligned with JEDEC package standard MOв€’211. NanoStarв„ў, with advanced materials engineering technology, has demonstrated excellent board level rel
  • Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages
    PDF, 134 Кб, Файл опубликован: 23 авг 2017
  • LVC Characterization Information
    PDF, 114 Кб, Файл опубликован: 1 дек 1996
    This document provides characterization information about low-voltage logic (LVL) that operates from a 3.3-V power supply. It addresses the issues of interfacing to 5-V logic ac performance power considerations input and output characteristics and signal integrity for this family of devices.
  • Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits
    PDF, 796 Кб, Файл опубликован: 6 ноя 2003
    CMOS devices have a high input impedance high gain and high bandwidth. These characteristics are similar to ideal amplifier characteristics and hence a CMOS buffer or inverter can be used in an oscillator circuit in conjunction with other passive components. Now CMOS oscillator circuits are widely used in high-speed applications because they are economical easy to use and take significantly

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Semiconductors > Logic > Little Logic

На английском языке: Datasheet Texas Instruments SN74LVC1G00DRLRG4

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России