ЭФО предлагает со своего склада новую серию преобразователей интерфейсов USB UART компании FTDI FT232RNL-REEL

Datasheet Texas Instruments TPS79318YEQR — Даташит

ПроизводительTexas Instruments
СерияTPS793
МодельTPS79318YEQR
Datasheet Texas Instruments TPS79318YEQR

Datasheets

TPS793 Low-Noise, High PSRR, RF, 200-mA Low-Dropout Linear Regulators in NanoStarв„ў Wafer Chip Scale and SOT-23 datasheet
PDF, 1.2 Мб, Версия: L, Файл опубликован: 7 авг 2014
Выписка из документа

Цены

15 предложений от 12 поставщиков
Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed 1 Output 200mA 5-DSBGA NanoStarTM,https://www.flash-turtle.com/product/product/download?url=VnU1V3ptQ3JZTU5PTEpIMFRKRkh4YzVOWGs4cFoybzN6cjllYjNTbG8vUzRPSkJ5dUJrSDNDZXdXVWlKRlovRnBIZ05YVWxPQXJQWnhqOEdqM2x0bTZyMjlWWUNJUS9SZnE0VFpzbGFQaDg9,https://www.flash-turtle.com/productdetail/texas-instruments-tps79318yeqr-2232927 Texas Instruments TPS79330YEQR
EIS Components
Весь мир
TPS79318YEQR
Texas Instruments
75 ₽
Akcel
Весь мир
TPS79318YEQR
Texas Instruments
от 107 ₽
T-electron
Россия и страны СНГ
TPS79318YEQR
Texas Instruments
170 ₽
FAV Technology
Весь мир
TPS79318YEQR
Texas Instruments
по запросу

Статус

Статус продуктаСнят с производства (Производитель прекратил производство прибора)
Доступность образцов у производителяНет

Корпус / Упаковка / Маркировка

Pin5
Package TypeYEQ
Industry STD TermDSBGA
JEDEC CodeR-XBGA-N
Thickness (мм).45
Pitch (мм).5
Max Height (мм).625
Mechanical DataСкачать

Рекомендуемая замена

ReplacementTPS79318YZQR
Replacement CodeS

Параметры

Accuracy(%)2
Additional FeaturesEnable
Overcurrent Protection
Thermal Shutdown
Approx. Price (US$)0.22 | 1ku
Fixed Output Options(V)1.8
2.5
2.8
2.85
3
3.3
4.75
Iout(Max)(A)0.2
Iq(Typ)(mA)0.17
Noise(uVrms)32
Operating Temperature Range(C)-40 to 125
Output Capacitor TypeCeramic
Output OptionsAdjustable Output
Fixed Output
PSRR @ 100KHz(dB)44
Package GroupDSBGA
SOT-23
Package Size: mm2:W x L (PKG)See datasheet (DSBGA)
RatingCatalog
Regulated Outputs(#)1
Vdo(Typ)(mV)112
Vin(Max)(V)5.5
Vin(Min)(V)2.7
Vout(Max)(V)5.4
Vout(Min)(V)1.22

Экологический статус

RoHSНе совместим
Бессвинцовая технология (Pb Free)Нет

Комплекты разработчика и оценочные наборы

  • Evaluation Modules & Boards: TPS793285YEQEVM
    TPS793285Y Evaluation Module
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
  • Evaluation Modules & Boards: TPS79325YEQEVM
    Evaluation Module for TPS79325 chipscale LDO
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
  • Evaluation Modules & Boards: TPS79330YEQEVM
    Evaluation Module for TPS79330 chipscale LDO
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
  • Evaluation Modules & Boards: TPS79328EVM
    TPS79328 Evaluation Module
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
  • Evaluation Modules & Boards: TPS79301EVM
    TPS79301 Evaluation Module
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
  • Evaluation Modules & Boards: TMDXEVM368
    TMS320DM36x Evaluation Module
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
  • Evaluation Modules & Boards: DEM-SOT23LDO
    DEM-SOT23LDO Compatible with Most Positive-Output LDO Regulators in 5- or 6-Lead SOT23 (DBV) Pkg
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)

Application Notes

  • NanoStarв„ў Wafer Chip-Scale Package Design Guide
    PDF, 286 Кб, Файл опубликован: 5 сен 2003
    To satisfy market demand for an ultra-small, staggered 5-ball wafer-level chip-scale package, TI has introduced the 170Ојm NanoStar YEQ package. Since staggered ball WCSPs are not registered under the JEDEC MO-211 standard, there are no formal industry-standard guidelines on proper use of devices in this package. This application note gives guidelines for reliable, high-performance use of the YE
  • NanoStarв„ў & NanoFreeв„ў 300Ојm Solder Bump WCSP Application
    PDF, 749 Кб, Файл опубликован: 2 фев 2004
    The NanoStarв„ў Wafer Chip-Scale Package (WCSP) is a family of bare die packages developed for applications that require the smallest possible package. WCSP provides electrical interconnection via solder spheres attached to the die and is aligned with JEDEC package standard MOв€’211. NanoStarв„ў, with advanced materials engineering technology, has demonstrated excellent board level rel
  • Cycloneв„ў III FPGA Starter Kit Power Reference Design
    PDF, 314 Кб, Файл опубликован: 27 мар 2008
    This power supply was designed to power the 3C25F324 starter kit. This reference design has many benefits over the existing power supply found on the starter kit demonstration board.

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Semiconductors > Power Management > Linear Regulator (LDO) > Single Channel LDO

На английском языке: Datasheet Texas Instruments TPS79318YEQR

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России