Datasheet Texas Instruments TMP007AIYZFR — Даташит
| Производитель | Texas Instruments |
| Серия | TMP007 |
| Модель | TMP007AIYZFR |
Бесконтактный датчик температуры на инфракрасной термобатарее со встроенным математическим процессором в корпусе WCSP 8-DSBGA от -40 до 125
Datasheets
TMP007 Infrared Thermopile Sensor with Integrated Math Engine datasheet
PDF, 1.3 Мб, Версия: C, Файл опубликован: 28 июл 2015
Цены
Купить TMP007AIYZFR на РадиоЛоцман.Цены — от 365 до 5 434 ₽ 11 предложений от 8 поставщиков SENSOR DIGITAL -40C-125C 8DSBGA | |||
| TMP007AIYZFR Texas Instruments | 365 ₽ | ||
| TMP007AIYZFR Texas Instruments | 371 ₽ | ||
| TMP007AIYZFR Texas Instruments | по запросу | ||
| TMP007AIYZFR Texas Instruments | по запросу | ||
Статус
| Статус продукта | NRND (Не рекомендуется для новых разработок) |
| Доступность образцов у производителя | Нет |
Корпус / Упаковка / Маркировка
| Pin | 8 |
| Package Type | YZF |
| Industry STD Term | DSBGA |
| JEDEC Code | S-XBGA-N |
| Package QTY | 3000 |
| Carrier | LARGE T&R |
| Маркировка | TMP007 |
| Width (мм) | 1.75 |
| Length (мм) | 1.75 |
| Pitch (мм) | .5 |
| Max Height (мм) | .625 |
| Mechanical Data | Скачать |
Экологический статус
| RoHS | Совместим |
Комплекты разработчика и оценочные наборы
- Evaluation Modules & Boards: TMP007EVM
TMP007 Evaluation Module for Infrared Thermopile Sensor with Integrated Math Engine
Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок) - Evaluation Modules & Boards: TMP007EASYCALEVM
TMP007EasyCalEVM
Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок) - Evaluation Modules & Boards: CC3200STK-WIFIMK
SimpleLinkВ™ Wi-FiВ® CC3200 SensorTag
Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок) - Evaluation Modules & Boards: BOOSTXL-SENSORS
Sensors BoosterPack Plug-In Module
Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок) - Development Kits: CC2650STK
SimpleLinkВ™ Bluetooth low energy/Multi-standard SensorTag
Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
Application Notes
- TMP006 and TMP007: Through-Hole Mounting MethodPDF, 1.8 Мб, Файл опубликован: 1 сен 2016
This applicationnotedescribesa new methodof mountingTMP007WCSPdie on the printed-circuitboard(PCB).The advantagesof the new methodare describedand mountingrecommendationsare provided.All of the followingrecommendationsand conclusionsare also true for TMP006parts. - AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AG)PDF, 13.7 Мб, Версия: AG, Файл опубликован: 12 авг 2015
- Understanding the I2C BusPDF, 124 Кб, Файл опубликован: 30 июн 2015
Модельный ряд
Серия: TMP007 (2)
- TMP007AIYZFR TMP007AIYZFT
Классификация производителя
- Semiconductors > Sensing Products > Temperature Sensors > Cable & Probe Temperature Sensors
