Муфты электромонтажные от производителя Fucon

Datasheet Texas Instruments SN74LVC1G00DSFR — Даташит

ПроизводительTexas Instruments
СерияSN74LVC1G00
МодельSN74LVC1G00DSFR
Datasheet Texas Instruments SN74LVC1G00DSFR

Одиночный 2 входа, положительный логический элемент NAND 6-SON от -40 до 125

Datasheets

SN74LVC1G00 Single 2-Input Positive-NAND Gate datasheet
PDF, 1.5 Мб, Версия: AB, Файл опубликован: 23 апр 2014
Выписка из документа

Цены

19 предложений от 11 поставщиков
IC: цифровая; NAND; Ch: 1; IN: 2; CMOS; SMD; SON6; 1,65÷5,5ВDC; 10мкА
EIS Components
Весь мир
SN74LVC1G00DSFR
Texas Instruments
5.14 ₽
T-electron
Россия и страны СНГ
SN74LVC1G00DSFR
Texas Instruments
7.44 ₽
Кремний
Россия и страны СНГ
SN74LVC1G00DSFR
по запросу
Akcel
Весь мир
SN74LVC1G00DSFR
Texas Instruments
по запросу
Какими будут станции зарядки электромобилей в 2030 году: лучшие решения и мировой опыт для отечественных разработок

Статус

Статус продуктаВ производстве (Рекомендуется для новых разработок)
Доступность образцов у производителяДа

Корпус / Упаковка / Маркировка

Pin6
Package TypeDSF
Industry STD TermX2SON
JEDEC CodeS-PDSO-N
Package QTY5000
CarrierLARGE T&R
МаркировкаCA
Width (мм)1
Length (мм)1
Thickness (мм).35
Pitch (мм).35
Max Height (мм).4
Mechanical DataСкачать

Параметры

3-State OutputNo
Bits1
F @ Nom Voltage(Max)150 Mhz
Gate TypeNAND
ICC @ Nom Voltage(Max)0.01 мА
LogicTrue
Рабочий диапазон температурот -40 до 125,-40 до 85 C
Output Drive (IOL/IOH)(Max)32/-32 мА
Package GroupSON
Package Size: mm2:W x LSee datasheet (SON) PKG
RatingCatalog
Schmitt TriggerNo
Special FeaturesIoff,down translation to Vcc,Small DPW package,low power
Sub-FamilyNAND Gate
Technology FamilyLVC
VCC(Max)5.5 В
VCC(Min)1.65 В
Voltage(Nom)1.8,2.5,3.3,5 В
tpd @ Nom Voltage(Max)9,5.5,4.7,4 нс

Экологический статус

RoHSСовместим

Application Notes

  • NanoStarв„ў & NanoFreeв„ў 300Ојm Solder Bump WCSP Application
    PDF, 749 Кб, Файл опубликован: 2 фев 2004
    The NanoStarв„ў Wafer Chip-Scale Package (WCSP) is a family of bare die packages developed for applications that require the smallest possible package. WCSP provides electrical interconnection via solder spheres attached to the die and is aligned with JEDEC package standard MOв€’211. NanoStarв„ў, with advanced materials engineering technology, has demonstrated excellent board level rel
  • Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages
    PDF, 134 Кб, Файл опубликован: 23 авг 2017
  • LVC Characterization Information
    PDF, 114 Кб, Файл опубликован: 1 дек 1996
    This document provides characterization information about low-voltage logic (LVL) that operates from a 3.3-V power supply. It addresses the issues of interfacing to 5-V logic ac performance power considerations input and output characteristics and signal integrity for this family of devices.
  • Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits
    PDF, 796 Кб, Файл опубликован: 6 ноя 2003
    CMOS devices have a high input impedance high gain and high bandwidth. These characteristics are similar to ideal amplifier characteristics and hence a CMOS buffer or inverter can be used in an oscillator circuit in conjunction with other passive components. Now CMOS oscillator circuits are widely used in high-speed applications because they are economical easy to use and take significantly

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Semiconductors > Logic > Little Logic

На английском языке: Datasheet Texas Instruments SN74LVC1G00DSFR

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России