Altinkaya: турецкие корпуса для РЭА

Datasheet Texas Instruments X66AK2G01ZBB60 — Даташит

ПроизводительTexas Instruments
Серия66AK2G01
МодельX66AK2G01ZBB60
Datasheet Texas Instruments X66AK2G01ZBB60

Многоядерная однокристальная система DSP+ARM KeyStone II (SoC) 625-NFBGA от 0 до 70

Datasheets

66AK2G0x Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) datasheet
PDF, 2.6 Мб, Версия: E, Файл опубликован: 8 июн 2017
Выписка из документа

Цены

FAV Technology
Весь мир
X66AK2G01ZBB60
Texas Instruments
по запросу
Flash-Turtle
Весь мир
X66AK2G01ZBB60
Texas Instruments
по запросу
Akcel
Весь мир
X66AK2G01ZBB60
Texas Instruments
по запросу
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Статус

Статус продуктаВ производстве (Рекомендуется для новых разработок)
Доступность образцов у производителяДа

Корпус / Упаковка / Маркировка

Pin625
Package TypeZBB
Package QTY1
CarrierJEDEC TRAY (5+1)
Width (мм)21
Length (мм)21
Thickness (мм)1.16
Mechanical DataСкачать

Параметры

ARM CPU1 ARM Cortex-A15
ARM MHz600 Max.
ApplicationsCommunications and Telecom,Consumer Electronics,Industrial,Test and Measurement
DRAMDDR3L
DSP1 C66x
DSP MHz600 Max.
EMAC1-port 1Gb
Hardware AcceleratorsSecurity Accelerator
I2C3
On-Chip L2 Cache512KB w/ECC ARM Cortex-A15,1024KB w/ECC C66x DSP
Operating SystemsLinux,TI-RTOS
Рабочий диапазон температурот 0 до 70 C
Other On-Chip Memory1024KB w/ECC
RatingCatalog
SPI4
UART3 SCI
USB1

Экологический статус

RoHSSee ti.com

Комплекты разработчика и оценочные наборы

  • Daughter Cards: AUDK2G
    66AK2Gx (K2G) Audio Daughter Card
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)
  • Evaluation Modules & Boards: EVMK2G
    66AK2Gx (K2G) Evaluation Module
    Статус продукта: В производстве (Рекомендуется для новых разработок)

Application Notes

  • 66AK2G02 Power Estimation Tool
    PDF, 27 Кб, Файл опубликован: 15 июн 2017
    This power estimation spreadsheet provides power consumption estimates based on measured and simulated data; they are provided “as is” and are not ensured within a specified precision. Power consumption depends on electrical parameters, silicon process variations, environmental conditions, and use cases running on the processor during operation. Actual power consumption should be verified in the r
  • Hardware Design Guide for KeyStone II Devices
    PDF, 1.8 Мб, Файл опубликован: 24 мар 2014
  • SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices
    PDF, 138 Кб, Файл опубликован: 13 апр 2016
    The serializer-deserializer (SerDes) performs serial-to-parallel conversions on data received from a peripheral device and parallel-to-serial conversion on data received from the CPU. This application report explains the SerDes transmit and receive parameters tuning, tools and some debug techniques for TI Keystone I and Keystone II devices.
  • DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. B)
    PDF, 582 Кб, Версия: B, Файл опубликован: 5 июн 2014
  • Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter Kit
    PDF, 530 Кб, Файл опубликован: 12 апр 2017
    The TI TMS320C6000в„ў Digital Signal Processors (DSPs) have many architectural advantages that make them ideal for computation-intensive real-time applications that are commonly used in audio processing application. This application notes describes Audio Benchmark Starterkit software that is intended to provide an easy and quick way to benchmark key audio functions on C66x and C674x DSP device
  • PRU-ICSS Feature Comparison
    PDF, 29 Кб, Файл опубликован: 5 июн 2017
    This application report documents the feature differences between the PRU subsystems available on different TI processors.
  • TI DSP Benchmarking
    PDF, 62 Кб, Файл опубликован: 13 янв 2016
    This application report provides benchmarks for the C674x DSP core, the C66x DSP core and the ARMВ®CortexВ®-A15 core. This document also shows how to reproduce these benchmarks on specific hardware platforms.
  • High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. G)
    PDF, 814 Кб, Версия: G, Файл опубликован: 27 июл 2017
    As modern bus interface frequencies scale higher, care must be taken in the printed circuit board (PCB) layout phase of a design to ensure a robust solution.

Модельный ряд

Серия: 66AK2G01 (1)
  • X66AK2G01ZBB60

Классификация производителя

  • Semiconductors > Processors > Digital Signal Processors > C6000 DSP + ARM Processors > 66AK2x

На английском языке: Datasheet Texas Instruments X66AK2G01ZBB60

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России