ЭФО предлагает со своего склада новую серию преобразователей интерфейсов USB UART компании FTDI FT232RNL-REEL

Datasheet Texas Instruments 66AK2G02 — Даташит

ПроизводительTexas Instruments
Серия66AK2G02
Datasheet Texas Instruments 66AK2G02

Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

Datasheets

66AK2G0x Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) datasheet
PDF, 2.6 Мб, Версия: E, Файл опубликован: 8 июн 2017
Выписка из документа

Цены

7 предложений от 7 поставщиков
GALILEO
AiPCBA
Весь мир
X66AK2G02ZBB60
Texas Instruments
3 011 ₽
ChipWorker
Весь мир
X66AK2G02ZBB60
Texas Instruments
3 050 ₽
Acme Chip
Весь мир
X66AK2G02ZBB60
Texas Instruments
по запросу
Akcel
Весь мир
X66AK2G02ZBB60
Texas Instruments
по запросу
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Статус

X66AK2G02ZBB60
Статус продуктаВ производстве
Доступность образцов у производителяДа

Корпус / Упаковка / Маркировка

X66AK2G02ZBB60
N1
Pin625
Package TypeZBB
Package QTY1
CarrierJEDEC TRAY (5+1)
Width (мм)21
Length (мм)21
Thickness (мм)1.16
Mechanical DataСкачать

Параметры

Parameters / ModelsX66AK2G02ZBB60
X66AK2G02ZBB60
ARM CPU1 ARM Cortex-A15
ARM MHz, Max.600
ApplicationsCommunications and Telecom,Consumer Electronics,Industrial,Test and Measurement
DRAMDDR3L
DSP1 C66x
DSP MHz, Max.600
EMAC1-port 1Gb,4-port 10/100 PRU EMAC
Hardware Accelerators4 PRU-ICSS,Security Accelerator
I2C3
On-Chip L2 Cache512KB w/ECC ARM Cortex-A15,1024KB w/ECC C66x DSP
Operating SystemsLinux,TI-RTOS
Рабочий диапазон температур, Cот 0 до 90
Other On-Chip Memory1024KB w/ECC
PCI/PCIePCIe Gen2
RatingCatalog
SPI4
UART, SCI3
USB2

Экологический статус

X66AK2G02ZBB60
RoHSSee ti.com

Application Notes

  • 66AK2G0x General-Purpose EVM Power Distribution Network Analysis
    PDF, 584 Кб, Файл опубликован: 16 ноя 2016
    The purpose of this application report is to present the flow, the environment settings and methodology used for a performance analysis of critical power nets of a platform using the 66AK2G0x System-on-Chip (SoC) application processor.
  • 66AK2G02 Schematic Checklist
    PDF, 95 Кб, Файл опубликован: 16 сен 2016
  • 66AK2G02 Power Estimation Tool
    PDF, 27 Кб, Файл опубликован: 15 июн 2017
    This power estimation spreadsheet provides power consumption estimates based on measured and simulated data; they are provided “as is” and are not ensured within a specified precision. Power consumption depends on electrical parameters, silicon process variations, environmental conditions, and use cases running on the processor during operation. Actual power consumption should be verified in the r
  • Hardware Design Guide for KeyStone II Devices
    PDF, 1.8 Мб, Файл опубликован: 24 мар 2014
  • SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices
    PDF, 138 Кб, Файл опубликован: 13 апр 2016
    The serializer-deserializer (SerDes) performs serial-to-parallel conversions on data received from a peripheral device and parallel-to-serial conversion on data received from the CPU. This application report explains the SerDes transmit and receive parameters tuning, tools and some debug techniques for TI Keystone I and Keystone II devices.
  • DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. B)
    PDF, 582 Кб, Версия: B, Файл опубликован: 5 июн 2014
  • Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter Kit
    PDF, 530 Кб, Файл опубликован: 12 апр 2017
    The TI TMS320C6000в„ў Digital Signal Processors (DSPs) have many architectural advantages that make them ideal for computation-intensive real-time applications that are commonly used in audio processing application. This application notes describes Audio Benchmark Starterkit software that is intended to provide an easy and quick way to benchmark key audio functions on C66x and C674x DSP device
  • PRU-ICSS Feature Comparison
    PDF, 29 Кб, Файл опубликован: 5 июн 2017
    This application report documents the feature differences between the PRU subsystems available on different TI processors.
  • TI DSP Benchmarking
    PDF, 62 Кб, Файл опубликован: 13 янв 2016
    This application report provides benchmarks for the C674x DSP core, the C66x DSP core and the ARMВ®CortexВ®-A15 core. This document also shows how to reproduce these benchmarks on specific hardware platforms.
  • High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. G)
    PDF, 814 Кб, Версия: G, Файл опубликован: 27 июл 2017
    As modern bus interface frequencies scale higher, care must be taken in the printed circuit board (PCB) layout phase of a design to ensure a robust solution.

Модельный ряд

Серия: 66AK2G02 (1)

Классификация производителя

  • Semiconductors> Processors> Digital Signal Processors> C6000 DSP + ARM Processors> 66AK2x

На английском языке: Datasheet Texas Instruments 66AK2G02

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России