Datasheet Texas Instruments OMAPL138B-EP — Даташит
| Производитель | Texas Instruments |
| Серия | OMAPL138B-EP |
Enhanced Product Low-Power Applications Processor
Datasheets
OMAPL138B-EP C6000 DSP+ARMВ® Processor datasheet
PDF, 1.8 Мб, Версия: C, Файл опубликован: 12 апр 2013
Выписка из документа
Цены
 Купить OMAPL138BGWTMEP на РадиоЛоцман.Цены — от 4 245 до 855 143 ₽17 предложений от 12 поставщиков ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 345MHz 361-NFBGA (16x16) | |||
| OMAPL138BGWTMEP Texas Instruments | 4 245 ₽ | ||
| OMAPL138BGWTMEP Texas Instruments | 5 697 ₽ | ||
| OMAPL138BGWTMEP Texas Instruments | 15 519 ₽ | ||
| OMAPL138BGWTMEP Texas Instruments | по запросу | ||
Статус
| OMAPL138BGWTMEP | V62/12605-01XE | |
|---|---|---|
| Статус продукта | В производстве | В производстве |
| Доступность образцов у производителя | Да | Нет |
Корпус / Упаковка / Маркировка
| OMAPL138BGWTMEP | V62/12605-01XE | |
|---|---|---|
| N | 1 | 2 |
| Pin | 361 | 361 |
| Package Type | GWT | GWT |
| Industry STD Term | NFBGA | NFBGA |
| JEDEC Code | S-PBGA-N | S-PBGA-N |
| Package QTY | 90 | 90 |
| Carrier | JEDEC TRAY (5+1) | JEDEC TRAY (5+1) |
| Маркировка | GWTMEP | GWTMEP |
| Width (мм) | 16 | 16 |
| Length (мм) | 16 | 16 |
| Thickness (мм) | .9 | .9 |
| Pitch (мм) | .8 | .8 |
| Max Height (мм) | 1.4 | 1.4 |
| Mechanical Data | Скачать | Скачать |
Параметры
| Parameters / Models | OMAPL138BGWTMEP | V62/12605-01XE |
|---|---|---|
| ARM CPU | 1 ARM9 | 1 ARM9 |
| ARM MHz, Max. | 345 | 345 |
| Applications | Communications and Telecom,Energy,Industrial,Medical | Communications and Telecom,Energy,Industrial,Medical |
| DRAM | LPDDR,DDR2 | LPDDR,DDR2 |
| DSP | 1 C674x | 1 C674x |
| DSP MHz, Max. | 345 | 345 |
| Display Options | 1 | 1 |
| EMAC | 10/100 | 10/100 |
| I2C | 2 | 2 |
| On-Chip L2 Cache | 256 KB (DSP) | 256 KB (DSP) |
| Operating Systems | Linux,SYS/BIOS | Linux,SYS/BIOS |
| Рабочий диапазон температур, C | от -55 до 125 | от -55 до 125 |
| Other On-Chip Memory | 128 KB | 128 KB |
| Rating | HiRel Enhanced Product | HiRel Enhanced Product |
| SPI | 2 | 2 |
| UART, SCI | 3 | 3 |
| USB | 2 | 2 |
| Video Port, Configurable | 1 | 1 |
Экологический статус
| OMAPL138BGWTMEP | V62/12605-01XE | |
|---|---|---|
| RoHS | See ti.com | See ti.com |
Application Notes
- Plastic Ball Grid Array [PBGA] Application Note (Rev. B)PDF, 1.6 Мб, Версия: B, Файл опубликован: 13 авг 2015
- nFBGA Packaging (Rev. B)PDF, 3.1 Мб, Версия: B, Файл опубликован: 13 ноя 2015
This application report provides technical background on nFBGA packages and explains how to use them to build advanced board layouts. - 0.65 mm Pitch Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (Rev. A)PDF, 40.5 Мб, Версия: A, Файл опубликован: 9 авг 2015
Модельный ряд
Серия: OMAPL138B-EP (2)
Классификация производителя
- Semiconductors> Space & High Reliability> Processor> Digital Signal Processor> C6000 DSP + ARM Processor
