KEEN SIDE успешно заменяет аналогичные продукты таких известных брендов, как Phoenix Contact, Weidmueller, Degson, Winstar, Hsuan Mao, KLS, G-NOR, Mean Well и др.

Datasheet Texas Instruments TMS320DM335 — Даташит

ПроизводительTexas Instruments
СерияTMS320DM335
Datasheet Texas Instruments TMS320DM335

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Datasheets

TMS320DM335 Digital Media System-on-Chip (DMSoC) datasheet
PDF, 1.2 Мб, Версия: C, Файл опубликован: 24 июн 2010
Выписка из документа

Цены

21 предложений от 18 поставщиков
Процессоры - специализированные Dig Media System-on- Chip
EIS Components
Весь мир
TMS320DM335DZCE135
Texas Instruments
75 ₽
AiPCBA
Весь мир
TMS320DM335DZCE135
Texas Instruments
94 ₽
Akcel
Весь мир
TMS320DM335DZCE216
Texas Instruments
от 148 ₽
Flash-Turtle
Весь мир
TMS320DM335ZCE135
Texas Instruments
по запросу
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Статус

TMS320DM335CZCE216TMS320DM335DZCE135TMS320DM335DZCE216TMS320DM335ZCE270TMS320DM335ZCEA135TMS320DM335ZCEA216
Статус продуктаНе рекомендуется для новых разработокНе рекомендуется для новых разработокНе рекомендуется для новых разработокНе рекомендуется для новых разработокСнят с производстваСнят с производства
Доступность образцов у производителяНетНетНетНетНетНет

Корпус / Упаковка / Маркировка

TMS320DM335CZCE216TMS320DM335DZCE135TMS320DM335DZCE216TMS320DM335ZCE270TMS320DM335ZCEA135TMS320DM335ZCEA216
N123456
Pin337337337337337337
Package TypeZCEZCEZCEZCEZCEZCE
Industry STD TermNFBGANFBGANFBGANFBGANFBGANFBGA
JEDEC CodeS-PBGA-NS-PBGA-NS-PBGA-NS-PBGA-NS-PBGA-NS-PBGA-N
МаркировкаDM335CZCE135TMS320TMS320TMS320A216
Width (мм)131313131313
Length (мм)131313131313
Thickness (мм).89.89.89.89.89.89
Pitch (мм).65.65.65.65.65.65
Max Height (мм)1.31.31.31.31.31.3
Mechanical DataСкачатьСкачатьСкачатьСкачатьСкачатьСкачать
Package QTY160160

Экологический статус

TMS320DM335CZCE216TMS320DM335DZCE135TMS320DM335DZCE216TMS320DM335ZCE270TMS320DM335ZCEA135TMS320DM335ZCEA216
RoHSНе совместимНе совместимСовместимСовместимНе совместимНе совместим
Бессвинцовая технология (Pb Free)НетДаДаНетНетНет

Application Notes

  • Implementing DDR2/mDDR PCB Layout on the TMS320DM335 DMSoC (Rev. D)
    PDF, 127 Кб, Версия: D, Файл опубликован: 11 ноя 2009
    This application report contains implementation instructions for the DDR2/mDDR interface contained on the TMS320DM335 Digital Media System-on-Chip (DMSoC) device. The approach to specifying interface timing for the DDR2/mDDR interface is quite different than on previous devices.The previous approach specified device timing in terms of data sheet specifications and simulation models. The syste
  • TMS320DM355/335 Migration Guide (Silicon revision 1.1, 1.3 and 1.4) (Rev. B)
    PDF, 75 Кб, Версия: B, Файл опубликован: 5 янв 2011
    This application report describes the differences between Silicon revision 1.1, 1.3 and 1.4 of the TMS320DM355/DM335 digital media system-on-chip (DMSoC). This document discusses behavior different from that described in the TMS320DM355 Digital Media System-on-Chip (DMSoC) ARM Subsystem User's Guide (SPRUFB3) and the TMS320DM335 Digital Med
  • Powering the TMS320DM335 and TMS320DM355 with the TPS650061
    PDF, 144 Кб, Файл опубликован: 13 окт 2011
    TPS650061, TMS320DM335, TMS320DM355 Powering the DM335 and DM355 with the TPS650061
  • TMS320DM355 DSP Power Reference Design PR742 (Rev. A)
    PDF, 199 Кб, Версия: A, Файл опубликован: 8 авг 2008
    This reference design is for the TMS320DM335/DM355 digital signal processor (DSP) and accounts for voltage, current, and sequencing requirements. The operating input voltage ranges from 2 V to 5.5 V for Li-ion batteries and 3 AA batteries. This design also can work with 2 AA batteries with some limitations. The design is optimized for efficiency over the full range of operation and low overall cos
  • Building a Small Embedded Linux Kernel Example (Rev. A)
    PDF, 1.3 Мб, Версия: A, Файл опубликован: 27 май 2008
    Building a Small Embedded Linux Kernel Example Application Report
  • EDMA v2.0 to EDMA v3.0 (EDMA3) Migration Guide (Rev. A)
    PDF, 292 Кб, Версия: A, Файл опубликован: 21 авг 2008
    This application report summarizes the key differences between the enhanced direct memory access (EDMA3) used on C64x+в„ў DSP devices and the EDMA2 used on TMS320C64xв„ў DSP devices, and provides guidance for migrating from EDMA2 to EDMA3.
  • Understanding TI's PCB Routing Rule-Based DDR Timing Specification (Rev. A)
    PDF, 93 Кб, Версия: A, Файл опубликован: 17 июл 2008
    This application report motivates the way the DDR high-speed timing requirements are now going to be communicated to system designers. The traditional method of using data sheet parameters and simulation models is tedious. The system designer uses this information to evaluate whether timing specifications are met and can be expected to operate reliably.Ultimately, the real question the hardwa
  • High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. G)
    PDF, 814 Кб, Версия: G, Файл опубликован: 27 июл 2017
    As modern bus interface frequencies scale higher, care must be taken in the printed circuit board (PCB) layout phase of a design to ensure a robust solution.

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Semiconductors> Processors> Digital Signal Processors> Media Processors > DaVinci Video Processors

На английском языке: Datasheet Texas Instruments TMS320DM335

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России