Клеммные колодки Keen Side

Корпус Intersil V100.11x11 — Даташит

Производитель	Intersil
Серия	BGA
Модель	V100.11x11

Корпус Intersil V100.11x11

Пакет из 100 пластиковых шариков с решеткой

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 70 Кб

Выписка из документа

КОМПЭЛ представляет техническое руководство по выбору компонентов Hongfa для зарядных станций

Параметры

Семейство	FBGA
Количество выводов	100
Длина	11.00 мм
Ширина	11.00 мм
Пиковая температура пайки	240 °C
Основные особенности	Fine
Индекс корпуса	V100.11X11

Модельный ряд

Серия: BGA (14)

V100.11x11 V144.7x7A V172.8x8 V196.12x12 V196.15x15 V256.13.5x13.5 V256.17x17 V256.17x17B V256.17x17C V352.27x27 V356.27x27B V356.27x27C V409.18x18 V416.27x27

Классификация производителя

Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil V100.11x11

ТМ Электроникс. Электронные компоненты и приборы. Скидки, кэшбэк и бесплатная доставка

SiC MOSFET против традиционных IGBT: возможности и перспективы

ЭИК. Электронные компоненты: скидки, кэшбек и бесплатная доставка

Срезы

Система мониторинга EClerk Wireless Monitoring