Миграция проектов на ПЛИС новых производителей

Корпус Intersil L12.3x3C — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияDFN
МодельL12.3x3C
Корпус Intersil L12.3x3C

12 Lead Thin Dual Flat No-lead Plastic Package (0.4mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 73 Кб
Выписка из документа
Продукция HONGFA – надежность и качество для разных задач

Параметры

СемействоTDFN
Количество выводов12
Длина3.00 мм
Ширина3.00 мм
Толщина0.75 мм
Высота макс.0.75 мм
Вес0.022 г
Шаг выводов0.40 мм
Пиковая температура пайки240 °C
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаL12.3X3C

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil L12.3x3C

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России