Корпус Intersil L4.2.00x1.25 — Даташит
4 LD OPTICAL CHIP ON BOARD PACKAGE (COB)
Габаритный чертеж корпуса
Параметры
| Семейство | ODFN |
| Количество выводов | 4 |
| Длина | 1.25 мм |
| Ширина | 2.00 мм |
| Высота макс. | 0.04 мм |
| Вес | 0.1207 г |
| Шаг выводов | 0.03 мм |
| Пиковая температура пайки | 240 °C |
| Пиковая температура для бессвинцовых корпусов | 260 °C |
| Индекс корпуса | L4.2.00X1.25 |
Модельный ряд
Серия: ODFN (16)
Классификация производителя
- Plastic Packages
