Реле Tianbo - ресурс 10 млн переключений

Корпус Intersil W11x11.121B — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW11x11.121B
Корпус Intersil W11x11.121B

121 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP 0.5mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 172 Кб
Выписка из документа
Какими будут станции зарядки электромобилей в 2030 году: лучшие решения и мировой опыт для отечественных разработок

Параметры

СемействоWLCSP-TCURDL
Количество выводов121
Длина5.54 мм
Ширина5.53 мм
Толщина0.36 мм
Высота макс.0.66 мм
Вес0.03786375 г
Шаг выводов0.50 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW11X11.121B

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W11x11.121B

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России