Муфты электромонтажные от производителя Fucon

Корпус Intersil W11x11.121B — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW11x11.121B
Корпус Intersil W11x11.121B

121 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP 0.5mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 172 Кб
Выписка из документа
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоWLCSP-TCURDL
Количество выводов121
Длина5.54 мм
Ширина5.53 мм
Толщина0.36 мм
Высота макс.0.66 мм
Вес0.03786375 г
Шаг выводов0.50 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW11X11.121B

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W11x11.121B

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России