KEEN SIDE успешно заменяет аналогичные продукты таких известных брендов, как Phoenix Contact, Weidmueller, Degson, Winstar, Hsuan Mao, KLS, G-NOR, Mean Well и др.

Корпус Intersil W13x13.169 — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW13x13.169
Корпус Intersil W13x13.169

169 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP 0.4mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 459 Кб
Выписка из документа
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоWLCSP-TKCURDL
Количество выводов169
Длина5.61 мм
Ширина5.61 мм
Толщина0.50 мм
Высота макс.0.55 мм
Шаг выводов0.40 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW13X13.169

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W13x13.169

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России