KEEN SIDE успешно заменяет аналогичные продукты таких известных брендов, как Phoenix Contact, Weidmueller, Degson, Winstar, Hsuan Mao, KLS, G-NOR, Mean Well и др.

Корпус Intersil W3x3.9C — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW3x3.9C
Корпус Intersil W3x3.9C

3x3 Array 9 Ball Wafer Level Chip Scale Package

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 36 Кб
Выписка из документа
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоWLCSP-BP
Количество выводов9
Длина1.30 мм
Ширина1.50 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW3X3.9C

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W3x3.9C

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России