ЭФО предлагает со своего склада новую серию преобразователей интерфейсов USB UART компании FTDI FT232RNL-REEL

Корпус Intersil W3x4.12 — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW3x4.12
Корпус Intersil W3x4.12

3x4 Array 12 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 40 Кб
Выписка из документа
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоWLCSP-BP
Количество выводов12
Длина1.70 мм
Ширина1.30 мм
Толщина0.31 мм
Высота макс.0.55 мм
Шаг выводов0.40 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW3X4.12

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W3x4.12

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России