Altinkaya: турецкие корпуса для РЭА

Корпус Intersil W3x4.12A — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW3x4.12A
Корпус Intersil W3x4.12A

3x4 Array 12 Balls With 0.40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) (BSC)

Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоWLCSP-BPBC
Количество выводов12
Длина1.69 мм
Ширина1.39 мм
Толщина0.01 мм
Высота макс.0.02 мм
Вес0.0040 г
Шаг выводов0.02 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW3X4.12A

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W3x4.12A

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России