Муфты электромонтажные от производителя Fucon

Корпус Intersil W4x7.28 — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW4x7.28
Корпус Intersil W4x7.28

28 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP 0.4mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 156 Кб
Выписка из документа
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоWLCSP-BP
Количество выводов28
Длина2.86 мм
Ширина1.66 мм
Толщина0.50 мм
Высота макс.0.55 мм
Шаг выводов0.40 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW4X7.28

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W4x7.28

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России