Altinkaya: турецкие корпуса для РЭА

Корпус Intersil W5x5.25 — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW5x5.25
Корпус Intersil W5x5.25

5x5 Array 25 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 121 Кб
Выписка из документа

Параметры

СемействоWLCSP-BP
Количество выводов25
Длина2.60 мм
Ширина2.60 мм
Вес0.007189941 г
Шаг выводов0.50 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW5X5.25

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W5x5.25

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России