Муфты электромонтажные от производителя Fucon

Корпус Intersil W8x12.96 — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW8x12.96
Корпус Intersil W8x12.96

96 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP 0.5mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 329 Кб
Выписка из документа

Параметры

СемействоWLCSP-TCURDL
Количество выводов96
Длина6.11 мм
Ширина4.03 мм
Толщина0.36 мм
Высота макс.0.66 мм
Шаг выводов0.50 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW8X12.96

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W8x12.96

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России