HRP-N3 - серия источников питания с максимальной пиковой мощностью в 350% от MEAN WELL

Корпус Intersil W9x11.99 — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW9x11.99
Корпус Intersil W9x11.99

99 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP 0.4mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 281 Кб
Выписка из документа
Продукция HONGFA – надежность и качество для разных задач

Параметры

СемействоWLCSP-TKCURDL
Количество выводов99
Длина4.80 мм
Ширина4.00 мм
Толщина0.50 мм
Высота макс.0.55 мм
Шаг выводов0.40 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW9X11.99

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W9x11.99

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России