KEEN SIDE успешно заменяет аналогичные продукты таких известных брендов, как Phoenix Contact, Weidmueller, Degson, Winstar, Hsuan Mao, KLS, G-NOR, Mean Well и др.

Корпус Intersil W9x11.99 — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW9x11.99
Корпус Intersil W9x11.99

99 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP 0.4mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 281 Кб
Выписка из документа
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоWLCSP-TKCURDL
Количество выводов99
Длина4.80 мм
Ширина4.00 мм
Толщина0.50 мм
Высота макс.0.55 мм
Шаг выводов0.40 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW9X11.99

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W9x11.99

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России