Электронные компоненты для ремонта и хобби

Корпус Intersil R64.C — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияCQFP
МодельR64.C
Корпус Intersil R64.C

64 CERAMIC QUAD FLATPACK PACKAGE (CQFP) WITH BOTTOM HEATSINK

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 48 Кб
Выписка из документа
Онлайн-семинар «Актуальные вопросы о продукции и планах MEAN WELL в России» (13.10.2022)

Параметры

СемействоCQFP
Высота макс.0.14 дюйм
Длина0.56 дюйм
Индекс корпусаR64.C
Количество выводов64
Шаг выводов0.03 дюйм
Вес2.65 г
Ширина0.56 дюйм

Модельный ряд

Серия: CQFP (6)

Классификация производителя

  • Hermetic Packages

На английском языке: Package Intersil R64.C

Corebai - АЦП, ЦАП, ОУ, интерфейсы и другие аналоговые микросхемы поступили на склад