ЭФО предлагает со своего склада новую серию преобразователей интерфейсов USB UART компании FTDI FT232RNL-REEL

Datasheet Microchip ATA6617C — Даташит

ПроизводительMicrochip
СерияATA6617C

The multi-chip LIN System-in-Package (SiP) is designed for LIN-bus node applications, supporting highly integrated solutions for in-vehicle LIN networks

Datasheets

ATA6616C/ATA6617C - Complete Datasheet
PDF, 8.5 Мб, Файл опубликован: 1 янв 2015
Выписка из документа

Цены

19 предложений от 13 поставщиков
AVR Automotive, AEC-Q100, AVR® ATA66 LIN-SBC, Functional Safety (FuSa) Microcontroller IC 8-Bit 16MHz 16KB (16K x 8) FLASH 38-QFN (5x7)
EIS Components
Весь мир
ATA6617C-P3QW
Microchip
75 ₽
ЧипСити
Россия
ATA6617C-P3QW-1
Atmel
217 ₽
Utmel
Весь мир
ATA6617C-P3QW
Microchip
от 329 ₽
Acme Chip
Весь мир
ATA6617C-P3QW-1
Microchip
по запросу
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Статус

ATA6617C-P3QW-1
Статус продуктаВ производстве (Подходит для новых разработок, но могут существовать и более новые альтернативы)

Корпус / Упаковка / Маркировка

ATA6617C-P3QW-1
N1
КорпусVQFN
Количество выводов38

Параметры

Parameters / ModelsATA6617C-P3QW-1
DescriptionLIN System-in-Package (SiP) Solution
LIN Specification Supported1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2
Max. Baud Rate, KBaud20
Vcc Range, В5 - 27
Vreg Output Current, мА85
Vreg Output Voltage, В5.0

Экологический статус

ATA6617C-P3QW-1
RoHSСовместим

Другие варианты исполнения

ATA6616C

Модельный ряд

Серия: ATA6617C (1)

Классификация производителя

  • Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution

На английском языке: Datasheet Microchip ATA6617C

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России