Контрактное производство электроники. Полный цикл работ

Preliminary Datasheet BM77SPPx3MC2 (Microchip) - 8

ПроизводительMicrochip
ОписаниеBluetooth 4.0 Dual Mode Module
Страниц / Страница28 / 8 — BM77SPPx3MC2. • Microchip Technology Application Note AN233 Solder Reflow …
Формат / Размер файлаPDF / 741 Кб
Язык документаанглийский

BM77SPPx3MC2. • Microchip Technology Application Note AN233 Solder Reflow Recommendation (DS00233)

BM77SPPx3MC2 • Microchip Technology Application Note AN233 Solder Reflow Recommendation (DS00233)

18 предложений от 14 поставщиков
Радиочастотный приемник, Bluetooth Class II 3.2V to 4.3V 50Kbps 30Pin SMD Tray
727GS
Весь мир
BM77SPP03MC2-0008AA
Microchip
от 136 ₽
Lixinc Electronics
Весь мир
BM77SPP03MC2-0008AA
624 ₽
BM77SPP03MC2-0007AA
Microchip
от 1 974 ₽
Элитан
Россия
BM77SPP03MC2-0007AA
Microchip
2 014 ₽
Интернет-магазин ДКО Электронщик снова с вами!

Модельный ряд для этого даташита

Текстовая версия документа

BM77SPPx3MC2





• Microchip Technology Application Note AN233 Solder Reflow Recommendation (DS00233)
provides solder reflow recommendations
Do not exceed peak temperature (TP) of 250 deg C
Refer to the solder paste data sheet for specific reflow profile recommendations
Use no-clean flux solder paste
Do not wash as moisture can be trapped under the shield
Use only one flow. If the PCB requires multiple flows, apply the module on the final flow. © 2014 ISSC Technologies Corp. Preliminary Revision 2.1.1 – June 16, 2015 Page 8
ТМ Электроникс. Электронные компоненты и приборы. Скидки, кэшбэк и бесплатная доставка