link to page 12 link to page 12 Version 1.0SFH 484Permissible Pulse Handling CapabilityForward Current vs. Lead Length betweenZulässige Pulsbelastbarkeitthe package bottom and the PCB 2) page 12 IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter Flussstrom gg. Beinchenlänge zwischenGehäuseunterseite und PCB 2) Seite 12 4 OHR00886 10 IF = f(l), TA = 25 °C mA Ι OHR00949 D = 0.005 120 F 0.01 0.02 mA 0.05 Ι F 100 3 10 0.1 0.2 80 0.5 60 2 DC 10 t p 40 t p D = T ΙF T 20 101 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 t p 0 0 5 10 15 20 25 mm 30 2010-11-29 7 Document Outline Features: Besondere Merkmale: Applications Anwendungen Notes Hinweise Ordering Information Bestellinformation Maximum Ratings Grenzwerte Characteristics Kennwerte Grouping Gruppierung Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Radiant Intensity Strahlstärke Forward Current Durchlassstrom Forward Current vs. Lead Length between the package bottom and the PCB Flussstrom gg. Beinchenlänge zwischen Gehäuseunterseite und PCB Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Package Outline Maßzeichnung Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Disclaimer Disclaimer Glossary Glossar
