Контрактное производство и проектные поставки для российских производителей электроники

Datasheet TDA7052A, TDA7052AT (NXP) - 9

ПроизводительNXP
Описание1 W BTL Mono Audio Amplifier With DC Volume Control
Страниц / Страница14 / 9 — PACKAGE OUTLINES. DIP8: plastic dual in-line package; 8 leads (300 mil). …
Формат / Размер файлаPDF / 298 Кб
Язык документаанглийский

PACKAGE OUTLINES. DIP8: plastic dual in-line package; 8 leads (300 mil). SOT97-1

PACKAGE OUTLINES DIP8: plastic dual in-line package; 8 leads (300 mil) SOT97-1

45 предложений от 29 поставщиков
Микросхема Усилитель звуковой частоты, NXP TDA7052AT/N2 Audio Power Amplifier, AB, 1Channel, 0.55W, 4.5V to 18V, SOIC, 8Pins
Lixinc Electronics
Весь мир
TDA7052AT/N2118
NXP
2.36 ₽
Триема
Россия
TDA7052AT
63 ₽
Romstore
Россия, Беларусь
TDA7052AT ( DA7052A )
от 160 ₽
TDA7052AT/N2/118PBF
NXP
по запросу
ХРОНИКИ РОСТА: причины увеличения доли китайских полупроводниковых компонентов

Модельный ряд для этого даташита

Текстовая версия документа

NXP Semiconductors Product specification 1 W BTL mono audio amplifier with DC TDA7052A/AT volume control
PACKAGE OUTLINES DIP8: plastic dual in-line package; 8 leads (300 mil) SOT97-1
D ME A2 A seating plane A L 1 c Z w M b1 e (e ) 1 MH b b2 8 5 pin 1 index E 1 4 0 5 10 mm scale
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions) A A A UNIT 1 2 b b (1) (1) (1) b e L M w max. 1 2 c D E e M Z 1 E H min. max. max.
1.73 0.53 1.07 0.36 9.8 6.48 3.60 8.25 10.0 mm 4.2 0.51 3.2 2.54 7.62 0.254 1.15 1.14 0.38 0.89 0.23 9.2 6.20 3.05 7.80 8.3 inches 0.068 0.021 0.042 0.014 0.39 0.26 0.14 0.32 0.39 0.17 0.02 0.13 0.1 0.3 0.01 0.045 0.045 0.015 0.035 0.009 0.36 0.24 0.12 0.31 0.33
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.
REFERENCES OUTLINE EUROPEAN ISSUE DATE VERSION PROJECTION IEC JEDEC JEITA
99-12-27 SOT97-1 050G01 MO-001 SC-504-8 03-02-13 July 1994 9 Document Outline Features General description Missing Current Limiter (MCL) Quick reference data Ordering information Pinning Functional description Limiting values Thermal resistance Characteristics Application information Package outlines Soldering Introduction DIP SO Data sheet status Disclaimers
ТМ Электроникс. Электронные компоненты и приборы. Скидки, кэшбэк и бесплатная доставка