Клеммные колодки Keen Side

Datasheet TDA7056B (NXP) - 7

ПроизводительNXP
Описание5 W mono BTL audio amplifier with DC volume control
Страниц / Страница15 / 7 — NXP. Semiconductors. Product. specification. 5. W. mono. BTL. audio. …
Формат / Размер файлаPDF / 96 Кб
Язык документаанглийский

NXP. Semiconductors. Product. specification. 5. W. mono. BTL. audio. amplifier. with. DC. TDA7056B. volume. control. MBH361. MBH362. 10. 10. handbook,

NXP Semiconductors Product specification 5 W mono BTL audio amplifier with DC TDA7056B volume control MBH361 MBH362 10 10 handbook,

11 предложений от 11 поставщиков
Микросхема Усилитель звуковой частоты, Audio Amp Speaker 1CH Mono 5.5W Class-AB 9Pin(9+Tab) SIL9MPF Tube
AllElco Electronics
Весь мир
TDA7056B/N1,112
NXP
по запросу
LifeElectronics
Россия
TDA7056B/N1,112PBF
NXP
по запросу
Maybo
Весь мир
TDA7056B/N1,112
NXP
по запросу
IC Home
Весь мир
TDA7056B/N1,112
NXP
по запросу
Новое семейство LED-драйверов XLC компании MEAN WELL с дополнительными возможностями диммирования

Модельный ряд для этого даташита

Текстовая версия документа

NXP Semiconductors Product specification 5 W mono BTL audio amplifier with DC TDA7056B volume control MBH361 MBH362 10 10 handbook, halfpage handbook, halfpage THD THD (%) (%) 8 8 (1) (2) 6 6 4 4 (1) 2 2 (2) 0 0 10-1 1 P 10 10−2 102 10−1 1 10 O (W) f (kHz) (1) RL 16 . PO = 0.1 W. (2) RL = 8 . (1) Gv(max) = 40 dB. (2) Gv(max) = 30 dB. Fig.7 Total harmonic distortion versus output power. Fig.8 Total harmonic distortion versus frequency. MBH363 MBH364 10 6 handbook, halfpage handbook, halfpage P P O d (W) (W) 5 8 4 6 3 (1) (2) (1) (2) 4 2 2 1 0 0 0 4 8 12 16 20 0 4 8 12 16 20 VP (V) VP (V) Measured at a THD of 10%. The maximum output power is limited by the maximum power dissipation and the maximum available output (1) R current. L = 8 . (2) R (1) R L = 16 . L = 8 . (2) RL = 16 . Fig.10 Total worst case power dissipation versus Fig.9 Output power versus supply voltage. supply voltage. 1997 Aug 15 7 Document Outline Features General description Quick reference data Ordering information Block diagram Pinning Functional description Power dissipation Limiting values Thermal characteristics Characteristics Test and application information Package outline Soldering Introduction Soldering by dipping or by wave Repairing soldered joints Data sheet status Definitions Disclaimers
ТМ Электроникс. Электронные компоненты и приборы. Скидки, кэшбэк и бесплатная доставка