Altinkaya: турецкие корпуса для РЭА

Datasheets - РЧ системы на кристалле (SoC) - 3

Подраздел: "РЧ системы на кристалле (SoC)"
Найдено: 60 Вывод: 41-60

Вид: Список / Картинки

  1. SoCs and modules with comprehensive multi-protocol wireless connectivity solution including 802.11 a/b/g/n (2.4 GHz and 5 GHz), 802.11j, dual-mode Bluetooth 5 and 802.15.4 (capable of running Thread or ZigBee)
  2. SoCs and modules with comprehensive multi-protocol wireless connectivity solution including 802.11 a/b/g/n (2.4 GHz and 5 GHz), 802.11j, dual-mode Bluetooth 5 and 802.15.4 (capable of running Thread or ZigBee)
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов
  1. SoCs and modules with comprehensive multi-protocol wireless connectivity solution including 802.11 a/b/g/n (2.4 GHz and 5 GHz), 802.11j, dual-mode Bluetooth 5 and 802.15.4 (capable of running Thread or ZigBee)
  2. SoCs and modules with comprehensive multi-protocol wireless connectivity solution including 802.11 a/b/g/n (2.4 GHz and 5 GHz), 802.11j, dual-mode Bluetooth 5 and 802.15.4 (capable of running Thread or ZigBee)
  1. SoCs and modules with comprehensive multi-protocol wireless connectivity solution including 802.11 a/b/g/n (2.4 GHz and 5 GHz), 802.11j, dual-mode Bluetooth 5 and 802.15.4 (capable of running Thread or ZigBee)
  2. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  3. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  4. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  5. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  6. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  7. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  8. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  9. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  10. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  11. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  12. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  13. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  14. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  15. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
  16. Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России