SoCs and modules with comprehensive multi-protocol wireless connectivity solution including 802.11 a/b/g/n (2.4 GHz and 5 GHz), 802.11j, dual-mode Bluetooth 5 and 802.15.4 (capable of running Thread or ZigBee)
SoCs and modules with comprehensive multi-protocol wireless connectivity solution including 802.11 a/b/g/n (2.4 GHz and 5 GHz), 802.11j, dual-mode Bluetooth 5 and 802.15.4 (capable of running Thread or ZigBee)
SoCs and modules with comprehensive multi-protocol wireless connectivity solution including 802.11 a/b/g/n (2.4 GHz and 5 GHz), 802.11j, dual-mode Bluetooth 5 and 802.15.4 (capable of running Thread or ZigBee)
SoCs and modules with comprehensive multi-protocol wireless connectivity solution including 802.11 a/b/g/n (2.4 GHz and 5 GHz), 802.11j, dual-mode Bluetooth 5 and 802.15.4 (capable of running Thread or ZigBee)
SoCs and modules with comprehensive multi-protocol wireless connectivity solution including 802.11 a/b/g/n (2.4 GHz and 5 GHz), 802.11j, dual-mode Bluetooth 5 and 802.15.4 (capable of running Thread or ZigBee)
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...
Система на кристалле SoC с поддержкой стека протоколов Bluetooth low energy и проприетарных стеков диапазона 2.4 ГГц nRF51822 доступен в двух вариантах корпуса: 48-выводный типа QFN размером 6x6 мм и 64-выводный типа WLCSP (wafer-level chip-scale ...