Цитата:

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат.

Подробнее: Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии

БОЛЬШОЕ СПАСИБО ВСЕМ СЩЗДАТЕЛЯМ ЭТИХ КНИГ - ОЧЕНЬ ПОЛЕЗНЫЙ МАТЕРИАЛ - МНОГО ИНТЕРЕСНЫХ РЕШЕНИЙ!!!

Нигде немогу найти и купить эту книгу (((