На склад поступили жидко-кристаллические индикаторы и дисплеи от KSE

Обсуждение: Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии

Специалист
 
Аватар для Robot Rlocman
 
Регистрация: 24.11.2007
Сообщений: 2,531
Репутация: 260
251 0
14 0
 
05.02.2013 23:07 #1
Цитата:
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат.
Подробнее: Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Оценка
В многообразии литиевых батареек и аккумуляторов нет какого-то универсального или идеального варианта. Выбирая тот или иной вариант для питания устройства, разработчику приходится оперировать множеством параметров, используя наиболее оптимальное их сочетание для каждого приложения. Разберем параметры для различных приложений.
Новичок
 
Регистрация: 10.03.2012
Сообщений: 1
Репутация: 10
 
05.02.2013 23:07 #2
БОЛЬШОЕ СПАСИБО ВСЕМ СЩЗДАТЕЛЯМ ЭТИХ КНИГ - ОЧЕНЬ ПОЛЕЗНЫЙ МАТЕРИАЛ - МНОГО ИНТЕРЕСНЫХ РЕШЕНИЙ!!!
Оценка
Новичок
 
Регистрация: 29.12.2013
Сообщений: 3
Репутация: 10
 
12.12.2023 08:37 #3
Нигде немогу найти и купить эту книгу (((
Оценка
Ответ
Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход
Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России
Часовой пояс GMT +3, время: 14:19.
Обратная связь РадиоЛоцман Вверх