Платы с какими компонентами запрещено мыть ультразвуком????
Нельзя мыть кварцевые резонаторы, пьезокерамические резонаторы, некоторые светодиоды, электромагнитные реле, прецизионные ЦАПы и АЦП, микросхемы RAM, подстроечные прецизионные резисторы и конденсаторы, компоненты в стеклянных корпусах, навесные электролитические конденсаторы.
Правильно-ли я считаю?????

Мы работаем на ядерную энергетику и вполне возможны отказы и соответственно проблемы лучистые из-за отмывки в УЗ, в не очень далеком будущем...
С введением-же у нас УЗ отмывки, мне придется перелопачивать всю техдокументацию на компоненты, что влом...
Нет-ли где-либо относительно полного списка компонентов запрещенных к УЗ промывке??????

Вопрос конечно интересный, хотя я сам непосредственно с этим и не сталкивался - при моих экспериментальных производственных количествах ультразвуковая отмывка нецелесообразна, т.к. оборудование для нее себя просто не окупит, а тем более на фоне поднятого здесь вопроса о "запрещенных элементах".
Да и во многих других случаях мне кажется, что обладатели ультразвуковых ванн (имею ввиду из мастеров одиночек или в небольших сервисах), которые таковыми устройствами обзавелись, скорее просто гоняются за модой (вроде погони за новой моделью машины или сотового телефона, хотя и старая еще прекрасно работает) и хотят впустую попонтоваться.
(крупные производства конечно другое дело)

Относительно же самих "запрещенных элементов", я попробовал задать в поиске термин "ультразвуковая отмывка", и хотя большинство результатов относятся к предложениям продавцов или производителей такого оборудования, но попадаются и уже состоявшиеся обсуждения на форумах по этой теме, из которых вобщем-то следует, что существование "полного списка запрещенных элементов" маловероятно, так что скорее всего придется разбираться с каждой деталью по отдельности.
Вот один из примеров, где это подтверждается в описании спец. жидкости, применяемой в УЗ ваннах:
http://complisting.com.ua/news7719.html
Если коротко обобщить то, что там написано по "запрещенным элементам", то строгих "общих правил" какбы и нет - в каждом случае нужен индивидуальный подход.

Мы вообще не используем УЗ отмывку, т.к. считаем что они отрицательно сказывается на надежности электронного модуля в целом.

Не даром, американцы разработали машины струйной отмывки SMT, качество отмывки в которых соответствует военным MIL стандартам.
Мы используем это оборудование и, честно говоря, нареканий вообще нет. Хотя производим и спецтехнику в том числе.

Аналогичный вопрос был здесь
http://www.elinform.ru/topic_34.htm

Да кому ж полезен ультразвук?! Я бы ОТВЕТСТВЕННУЮ плату ни в жисть не засунул (будь на ней хоть одни резисторы)! Искусственное старение...
Это для китайской дешевки, когда 10 плат в секунду клепают.

Эти ванночки УЗ отмывки предназначены для отмывки окислов, при ремонте плат, которые побывали в воде или на них попадала какая то жидкость и припой преобразовался в сульфат. Эта наиболее быстрый способ попытаться восстановить побываший в воде мобильный телефон. При этом купают в основном в смеси изопропил, горячая вода и мистер мускул. Есть специальные смеси, которых восстанавливают сульфаты в металл, но это после первой промывки. Я использовал как добавку к горячей воде и спирту абразивный порошок с размером зерна 40мкм -отбивает любой окисел даже под микросхемами BGA.. После чего просто прогреваем с флюсом и телефон работает

Цитата:

Сообщение от SpiderMax

...Есть специальные смеси, которых восстанавливают сульфаты в металл...

Можно конкретно?

ищите на сайтах продающих оборудование для ремонта мобилок, в разделах где химия... флюсы и т.д.

Вопрос первый - почему именно сульфаты, а не хлориды, ацетаты, фосфаты, гидроокиси т.д.
Как правило вся эта "гадость" расползается по плате и ВОСТАНОВИВ её до металла получим шикарное К.З. по всей полощади.
Надо-бы тщательнее обсудить этот момент.

Скорее сульфаты и гидроокиси
Естесственно никто и не кидает в этот раствор плату без предварительной мех обработки и удаления этой гадости с платы. Идет речь о восстановлении в металл рыхлого серого вещества, в которое превращается сосственно припой. А поскольку SMDшки особенно резисторы и кондеры после этого оказываются неприпаяными, и из-за их большого кол-ва, припаиваются они феном, но рыхлое серое не плавится, а отпадает кусками, и детали приходится менять.Дорожки под ними тоже не в дугу, вот и приходится восстанавливать в металл химией, что бы потом под флюсом и феном все стало снова блесящим и красивым...

И это не философствование по теме, это из личного опыта. Занимался ремонтом мобилок более 7 лет...