Если детали исправные и правильно запаяны, то мыть можно смело любой смесью жидкостей, в том числе и с кавитацией. Но я бы обратил внимание на два момента.

1. Пьезокерамика и кварцы под действием УЗ вырабатывают значительные потенциалы, которые могут быть опасны для транзисторов и диодов. Этот эффект учитывают ремонтники сотовых телефонов, если диплексор выполнен на ПАВ, а выходной каскад это всегда низковольтный СВЧ транзистор.

2. Если после мойки выходят из строя СМД конденсаторы, то это может говорить о нарушении профиля пайки, форсировании охлаждения или высокой влажности плат перед пайкой. То есть, в плате остались напряжения, которые могут и не проявляться, а может плата выйти из строя в любой момент. Поэтому отказ после мойки, наоборот, можно считать отбраковкой при ранней диагностике, что скорее является плюсом, чем минусом.

Вот интересный тематический материал
http://www.tech-e.ru/2007_8_60.php

И ещё у меня есть серьёзные сомнения относительно теста на фольговую эрозию при кавитации, например

http://www.youtube.com/watch?v=WptKkIkVGL4

или

http://www.youtube.com/watch?v=YR5PgwEDFzs

Если фольга не "съедена" и на ней нет дефектов по типу проколов булавкой, кавитация отсутствует. Но может ли фольга разрушаться в отсутствие кавитации… или тест фольгой "на выживание" можно считать достаточным условием при выборе мягкого режима для элементов на плате?