Цитата:

Технология вакуумной пайки припойных шариков на выводные площадки металлокерамических корпусов матричного типа, разработанная в НИИ электронной техники (входит в ГК «Элемент»), вошла в шорт-лист 10-й юбилейной Национальной премии в области промышленных технологий «Приоритет – 2024». Данная технология предназначена для монтажа припойных шариков на выводные площадки металлокерамических корпусов микросхем для надежного соединения микросхемы с подложкой и обеспечения ее бесперебойной работы.

Подробнее: Изобретение НИИЭТ вошло в шорт-лист премии «Приоритет - 2024»

на металлокерамические корпуса (для военной техники) лучше ставить столбиковые выводы, они лучше переносят колебания температуры и вибрацию после сборки платы. Лет 6-8 назад НИИЭТ проводил семинар, рекламировал столбиковые выводы со спиралью. Вот бы эту технологию внедрили в массовое производство...