Цитата:

Сообщение от Юри

Я лично поддерживаю игольный способ выпаивания микросхем и предварительно конечно,надо цеплять на каждый поочерёдно вывод.... с другой стороны платы ....крокодильчик для остывания.И конечно же поддерживаю способ выпаивания распушенным проводом,когда снимают олово с выводов...очень удобно именно не для микросхем..а именно для,допустим,трансформатор ов с огромными выводами---мука радиолюбителя.

Тогда уж лучше вместо иголки использовать тонкую пленку из термостойкого карбоната или слюды. По мере нагревания выводов MC подсовываешь ее между выводом и платой. Дальше все, надеюсь, понятно. Пользовался таким методом когда не было фена. Только одна незадача - плохо получается таким образом выпаивать микросхемы с шагом выводов 0.5 и меньше.

но есть ещё лучше выход с остываемого положения..то-есть надо между платой и выводами просовывать не сплошную химию..а допустим цельный брус алюминия..так чтобы он касался всех выводов..он очень хорошо поглощает тепло..но всё равно я благодарю вас за такую идею и ставлю вам один спасиб и надеюсь на взаимность.

и все равно, человек, однажды отпаявший микру феном, врятли будет пользовать другие методы........ по крайней мере, для меня теперь нет заморочки с просовыванием проволок и игл, нагрел фен, провел по плате и все, что надо осыпалось само......... разве не прелесть?

Цитата:

Сообщение от kolya_daf

и все равно, человек, однажды отпаявший микру феном, врятли будет пользовать другие методы........ по крайней мере, для меня теперь нет заморочки с просовыванием проволок и игл, нагрел фен, провел по плате и все, что надо осыпалось само......... разве не прелесть?

+100
Уже две страницы назад утверждал подобное - лучше фена, в нынешнее время, для этой цели нет ничего.

Цитата:

Сообщение от Юри

между платой и выводами просовывать не сплошную химию..а допустим цельный брус алюминия.

ну, удачи, попробуй спаять таким образом PLCC в четыре стороны и с шагом 0.5

А я вот не пойму..я за отпайку микросхем говорил а не припайку .И при всём при этом не за микросхемы с выводами 0.5 а за обычные ...на которых на ихние выводы без труда налазит медицинская игла.

Цитата:

Сообщение от Юри

А я вот не пойму..я за отпайку микросхем говорил а не припайку .И при всём при этом не за микросхемы с выводами 0.5 а за обычные ...на которых на ихние выводы без труда налазит медицинская игла.

а я про отпайку и тоже веду речь.. недавно мне пришлось сдуть с платы процессор С8051F022 - ценой в 175 гривен ($30 по тем временам). 100 ног, шаг - 0.5...... с какой иголкой можно такое сделать ? - только фен, и то, с применением специальных флюсов

мы видимо про разные микросхемы говорим, еще древние говорили, что советские микросхемы - самые большие микросхемы в мире там не то, что иголкой, ломом можно выковыривать......... жаль только современная элементная база такого не терпит........так что юзайте фен и будет вам счастье.........

А кто может подсказать более-менее приемлемый метод пайки и выпайки BGA-корпусов ?

Добрый вечер, уважаемые р/любители. На форуме впервые,да и р/любитель,можно сказать, начинающий, т.ч. сильно не пинайте.Несколько вопросов: Как можно удалить с Материнки большие м/схемы, они как будто приклеены к плате ? Но не повреждая их и как их можно разделать, чтобы получить прокладки под транзюки и диоды? Как можно расчленить вдоль плоскости м/схемы большого размера ? Паяльной станции не имею. Чем разогревают термоусад. трубку?