а как быть на трехслойных платах или на более сложных? а они в бытовой технике сейчас все более часто появляются...

Для локализации дефекта необязательно рисовать схему всей платы. Да, в многослойке труднее копаться, но можно. Дорожки ведь не самоцель - они куда то приходят. Просто дольше вторым щупом тестера по плате возить приходится. Реверсный инжиниринг же таких устройств не имеет практического смысла, так как везде практически стоят контроллеры, прошивку к которым обычно не достать и проще родить своё.