Специалист
Регистрация: 24.11.2007
Сообщений: 2,518
Репутация: 260
![]() ![]() ![]() |
Цитата:
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат.
|
||
Оценка
|
Обратная связь РадиоЛоцман Вверх |