Специалист
Регистрация: 24.11.2007
Сообщений: 2,600
Репутация: 265
|
Цитата:
Технология вакуумной пайки припойных шариков на выводные площадки металлокерамических корпусов матричного типа, разработанная в НИИ электронной техники (входит в ГК «Элемент»), вошла в шорт-лист 10-й юбилейной Национальной премии в области промышленных технологий «Приоритет – 2024». Данная технология предназначена для монтажа припойных шариков на выводные площадки металлокерамических корпусов микросхем для надежного соединения микросхемы с подложкой и обеспечения ее бесперебойной работы.
|
||
Оценка
|
Новичок
Регистрация: 14.09.2011
Сообщений: 104
Репутация: 37
|
на металлокерамические корпуса (для военной техники) лучше ставить столбиковые выводы, они лучше переносят колебания температуры и вибрацию после сборки платы. Лет 6-8 назад НИИЭТ проводил семинар, рекламировал столбиковые выводы со спиралью. Вот бы эту технологию внедрили в массовое производство...
|
||
Оценка
|
Ответ |
Опции темы | Поиск в этой теме |
Оценка этой теме | |
|
|
Обратная связь РадиоЛоцман Вверх |