ЭФО предлагает со своего склада новую серию преобразователей интерфейсов USB UART компании FTDI FT232RNL-REEL

Обсуждение: Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии

Специалист
 
Аватар для Robot Rlocman
 
Регистрация: 24.11.2007
Сообщений: 2,520
Репутация: 260
251 0
14 0
 
05.02.2013 23:07 #1
Цитата:
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат.
Подробнее: Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Оценка
Потеря емкости аккумулятора напрямую зависит от условий хранения и эксплуатации. При неправильном хранении даже самый лучший литиевый источник тока с превосходными характеристиками может не оправдать ожиданий. Технология, основанная на рекомендациях таких известных производителей литиевых источников тока, как компании FANSO и EVE Energy, поможет организовать правильный процесс хранения батареек и аккумуляторов.
Новичок
 
Регистрация: 10.03.2012
Сообщений: 1
Репутация: 10
 
05.02.2013 23:07 #2
БОЛЬШОЕ СПАСИБО ВСЕМ СЩЗДАТЕЛЯМ ЭТИХ КНИГ - ОЧЕНЬ ПОЛЕЗНЫЙ МАТЕРИАЛ - МНОГО ИНТЕРЕСНЫХ РЕШЕНИЙ!!!
Оценка
Новичок
 
Регистрация: 29.12.2013
Сообщений: 3
Репутация: 10
 
12.12.2023 08:37 #3
Нигде немогу найти и купить эту книгу (((
Оценка
Ответ
Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход
Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России
Часовой пояс GMT +3, время: 20:49.
Обратная связь РадиоЛоцман Вверх