Специалист
Регистрация: 24.11.2007
Сообщений: 2,508
Репутация: 258
|
Цитата:
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат.
|
||
Оценка
|
Новичок
Регистрация: 10.03.2012
Сообщений: 1
Репутация: 10
|
БОЛЬШОЕ СПАСИБО ВСЕМ СЩЗДАТЕЛЯМ ЭТИХ КНИГ - ОЧЕНЬ ПОЛЕЗНЫЙ МАТЕРИАЛ - МНОГО ИНТЕРЕСНЫХ РЕШЕНИЙ!!!
|
||
Оценка
|
Ответ |
Опции темы | Поиск в этой теме |
Оценка этой теме | |
|
|
Обратная связь РадиоЛоцман Вверх |