ЭФО предлагает со своего склада новую серию преобразователей интерфейсов USB UART компании FTDI FT232RNL-REEL

Обсуждение: Прогноз развития мирового рынка печатных плат с высокой плотностью межсоединений

Специалист
 
Аватар для Robot Rlocman
 
Регистрация: 24.11.2007
Сообщений: 2,513
Репутация: 259
250 0
14 0
 
22.07.2019 12:11 #1
Цитата:
Введение Не приходится сомневаться в том, что глобальный рынок печатных плат с высокой плотностью межсоединений (High-Density Interconnect PCB – HDI PCB) в течение прогнозируемого периода с 2019 по 2029 г. будет расти в геометрической прогрессии.
Подробнее: Прогноз развития мирового рынка печатных плат с высокой плотностью межсоединений
Оценка
Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
Новичок
 
Регистрация: 14.06.2018
Сообщений: 111
Репутация: 17
18 51
15 14
 
22.07.2019 12:11 #2
То ли прогноз, то ли анализ, то ли технологии, то ли рынок, то ли платы, то ли заумный "метод пять сил". То ли плохой перевод, то ли все в одном ?
Оценка
Ответ
Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход
Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России
Часовой пояс GMT +3, время: 14:04.
Обратная связь РадиоЛоцман Вверх