Почитал я о методах лужения ПП, заметил что чаще всего применяется свинцово-оловянный припой или сплав Розе, имеющие температуру плавления намного выше ста градусов. Сплав Вуда же совершенно не упоминается, хотя лужение с его помощью превращается в настолько простую операцию что справится с ней даже ребенок. Технология проста, описать ее можно в двух словах. В эмалированную посуду наливаем воду, добавляем щепотку лимонной кислоты, плескаем туда же пару столовых ложек глицерина. Подготовленную к лужению плату (зачищенную и обезжиренную) помещаем в воду, ставим все это дело на газовую или электрическую плиту, дожидаемся закипания воды. Затем кусочек сплава Вуда плавящегося при температуре примерно 70 -80 градусов помещаем на поверхность платы, и разгоняем по дорожкам тампоном из мягкой ткани. Излишки сплава сгоняем с платы тем же тампоном. Все. Хочу только заметить что слой полуды должен быть как можно тоньше, иначе во время пайки в припое окажется слишком большое количество легкоплавких металлов которые скажутся на прочности пайки.

При низкой температуре лужения ( до ста градусов и ниже ) получается очень слабая диффузия слоев проводника и залуживающего слоя. Это, по-моему, очень плохо скажется на качестве платы. Просто очень часто держал в руках платы, в которых после небольшого нагрева слой лужения просто отслаивался от проводника.

Нет, держится отлично механическими способами снять его так же трудно как оловянное или оловянно - свинцовое лужение. Преимущество - нет необходимости разогревать глицерин. Я иногда вообще без лужения обхожусь, покрываю медь слоем серебра используя старую фотобумагу и фотографический фиксаж.

Я не знаю может я отстал от жизни! Но я никогда не занимался лужением своих плат. Для меня они и так хороши. Но хочется попробовать. Где взять этот сплав Вуда, глицерин и лимонную кислоту найдем. У своих знакомых спрашивал - так они на меня набросились: "чего ты умничаешь!!! Какой такой сплав Вуда". В университете лудили платы в ванночке с припоем, но получалось очень не качественно. Подскажите, где его взять

Олово-12,5
свинец-25
кадмий-1,5
висмут-50
Температура плвления-60,5,
но ведь кадмий,висмут- ЯДОВИТЫ ,ОДНАКО.

а почему не сплав Розе,в СССР ВПК именно сплав Розе и применили,отлично держался

Сплав Розе бесспорно хорош, только разогревать его приходится в глицерине до температуры выше 100 градусов. Если есть возможность сделать это на улице, или под вытяжкой, все отлично, но если работать приходится дома? Я один раз попробовал, меня чуть из дома не выгнали, вместе с платой и банкой глицерина. Сплав Вуда плавится при температуре ниже 100 градусов, даже при добавлении в воду глицерина последний не испаряется, запаха от него нет. Приобрести сплав Вуда несколько сложнее чем припой или сплав Розе, приходилось заказывать в интернет магазинах, раньше в Десси закупался, теперь правда не знаю, стоит ли с Dessy связываться, но в Платане он тоже должен быть. Пытался в освоить химическое лужение, не удалось раздобыть хлорид олова.

Цитата:

Сообщение от Vis

Пытался в освоить химическое лужение, не удалось раздобыть хлорид олова.

И не рекомендую осваивать. Что-бы сделать качественное химическое лужение надо еще предварительно осадить на поверхность проводников тонкий слой меди, что тоже будет представлять из себя проблему.

А стоит ли вообще заниматься лужением платы, если так сложен технологический процесс. Ведь и так хорошо и красиво получается, если плату тщательно подготовили и вытравили. Я допустим всегда после травления, тщательно очищаю плату (но не наждачкой) и покрываю слоем очищенного флюса, а затем после высыхания сверлю отверстия и пр. Медь остается блестящая и не окисляется.

Цитата:

Сообщение от AkaU

И не рекомендую осваивать. Что-бы сделать качественное химическое лужение надо еще предварительно осадить на поверхность проводников тонкий слой меди, что тоже будет представлять из себя проблему.

Ммм... Разве речь не о лужении медных дорожек печатных плат?

Vadzz в общем то можно обойтись без лужения, но при этом припой немного хуже растекается по поверхности площадок. Для пайки обычных компонентов это особой роли не играет, там где не пропаялось, можно жалом паяльника разогнать припой по поверхности медной фольги. Когда smd приходится паять, здесь несколько сложнее обеспечить затекание припоя под паяемую деталь, паяльником то не подлезешь под нее, вот тут лужение очень даже выручает.