Cypress анонсировала микросхемы FIFO памяти с объемом до 72 Мбит. Новые модули памяти высокой плотности (HD) от Cypress CYF0018V, CYF0036V, CYF0072V хорошо подходят для приложений обработки изображений и видео, которым необходимы высокая плотность и частота для эффективной буферизации.
HD FIFO являются современными буферами памяти, альтернативными стандартной синхронной памяти DRAM, которая используется в сочетании с большими FPGA. Cypress HD FIFO обеспечивают улучшенную целостность сигнала, по сравнению с решениями на базе DRAM, и работают на частоте 133 МГц, хорошо подходящей для буферизации видеокадров. HD FIFO обеспечивает до восьми отдельных непосредственно адресуемых очередей, позволяя разработчикам передавать потоки от нескольких видеоканалов одновременно. Использование HD FIFO позволяет разработчикам использовать меньшие FPGA, что в результате снижает общую стоимость системы. Cypress HD FIFO так же снижают сложность конструкции, ускоряя время выхода на рынок приложений для обработки видео и изображений, военного, медицинского и коммуникационного сегментов.
Новые HD FIFO доступны в вариантах на 18, 36 и 72 мегабит. Они поддерживают множество стандартов ввода-вывода, включая 3.3 В и 1.8 В LVCMOS и HSTL1. Устройства так же обеспечивают конфигурируемую пользователем организацию памяти и могут иметь разрядность ×9, ×12, ×16, ×18, ×20, ×24, ×32 или ×36, позволяя разработчику выбирать оптимальную емкость и ширину данных.
«Мы разработали продукт FIFO с производительностью и плотностью достаточной для того, чтобы обеспечить высокую пропускную способность буферизованной связи между узкоспециализированными подсистемами в устройствах телевещания, военном и медицинском оборудовании», – заявил Динеш Махешвари (Dinesh Maheshwari), главный технический советник Cypress. – «Такие функции, как организация множества очередей, позволят реализовать несколько логических потоков между подсистемами. Кроме того, множественные стандарты ввода-вывода с конфигурируемой шириной данных поддерживают все существующие специализированные подсистемы в их естественной скорости. HD FIFO помогут разработчикам быстрее создавать готовые продукты с улучшенными техническими характеристиками».
Новые FIFO доступны в корпусах BGA размером 14 × 22 × 1.86 мм.
