РадиоЛоцман - Все об электронике

Infineon успешно начала производство чипов для силовых полупроводниковых приборов по новой технологии на основе тонких 300-миллиметровых пластин

Infineon

Infineon Technologies выпустила первый чип на основе тонкой 300 мм пластины для приборов силовой электроники на фабрике в австрийском городе Виллах. Данный факт делает компанию Infineon первой в мире, с успехом шагнувшей вперед в данном направлении. Микросхемы, производимые теперь на тонкой 300 мм пластине, показывают те же результаты и характеристики, что и силовые полупроводниковые элементы, созданные на базе 200 мм пластин. Это было продемонстрировано успешными прикладными испытаниями с использованием MOSFET транзисторов в высоковольтных приложениях.

Infineon - 300 mm thin wafer 1

Infineon в октябре 2010 года уже приступила к монтажу в Виллахе пилотной линии для производства полупроводниковых приборов по новой технологии. На сегодняшний день команда составляет 50 инженеров и физиков различных областей науки, производственной технологии и маркетинга.

Первая пластина, произведенная по 300 мм технологии – это большое достижение, позволяющее Infineon еще дальше продвинуться по пути успеха в сфере производства полупроводниковых приборов, используемых в приложениях для повышения энергетической эффективности. В августе этого года исследовательская компания IMS Research сообщила, что в 2010 Infineon удерживала за собой лидерство на рынке силовых полупроводниковых элементов уже восьмой год подряд.

Infineon - 300 mm thin wafer 2

Спустя 55 лет после того, как был изобретен транзистор, Infineon получила в 2002 году премию немецкой промышленности в области инноваций за изобретение революционной технологии CoolMOS-транзисторов. Высоковольтные транзисторы увеличивают энергетическую эффективность в различных приложениях, таких как электропитание ПК, серверов, солнечных силовых инверторов, освещения и телекоммуникационных систем. Эти энергосберегающие полупроводниковые приборы теперь также являются обязательными компонентами в устройствах бытовой электроники, например телевизорах с плоским экраном и игровых консолях. Использование инструментов и способов эффективного энергосбережения и сохранения энергии становится основным требованием для всех промышленных или домашних приложений, питающихся от сети. Энергосберегающие решения компании Infineon позволяют сократить уровень расхода энергии до 25%.

В конце июля этого года компания объявила о намерении начать в Дрездене крупносерийное производство микросхем по новой 300 мм технологии. Для начала, вплоть до 2014 года, Infineon Technologies Dresden GmbH инвестирует на эти нужды примерно 250 миллионов Евро и создаст порядка 250 рабочих мест в Дрездене.

Перевод: Mikhail R по заказу РадиоЛоцман

На английском языке: Infineon Succeeds in Producing Chips on New 300-Millimeter Thin Wafer Technology for Power Semiconductors

Для комментирования материалов с сайта и получения полного доступа к нашему форуму Вам необходимо зарегистрироваться.
Имя