Микро-опторазвязка (Microcoupler^TM) от фирмы Fairchild Semiconductor: Впервые в исполнении BGA оптопара для поверхностного монтажа, имеющая малые габариты (низкий профиль, небольшая площадь посадочного места) и обеспечивающая в бытовых/промышленных устройствах работу при температуре до 125°C

3 мая, 2004г. - фирма Fairchild Semiconductor представляет FODB100 Microcoupler^TM, первую одноканальную оптопару с транзисторным выходом, выполненную в BGA-варианте, и разработанную для применения в бытовой электронике, такой как зарядные устройства, адаптеры питания, телевизионные приставки и вспомогательные приборы, а также для промышленных приложений - источников питания и устройств управления электродвигателями. Небольшие размеры корпуса оптопары (3.5 мм x 3.5 мм) и низкий профиль (1.20 мм - максимальная высота после монтажа) в сочетании с очень широким рабочим температурным диапазоном (от -40°C до +125°C) соответствуют возрастающим требованиям к продукции как бытового, так и промышленного назначения. Одноканальная оптопара состоит из инфракрасного светодиода (на основе арсенида галлия-алюминия) и получающего от него излучение кремниевого транзистора. Обладающие высокой степенью изоляции (Uдейств.=2500 В в течение 1 с) и большой величиной передаточного отношения при малых уровнях входного тока, микро-опторазвязки предназначены для общепринятой изоляции по напряжению в цепях обратной связи силовых систем, а также разделения сигнальных линий и высоковольтного оборудования при высоком уровне помех.

Оптопара FODB100 фирмы Fairchild является первой в семействе опторазвязок, изготовленных в BGA-варианте, которое будет иметь в своем составе также двухканальные и многоканальные приборы. Упаковка FODB100 содержит 3000 компонентов в ленточном креплении на катушке. Изделие не содержит свинец (Pb-free), отвечая объединенным стандартам (или превосходя их) IPC/JEDEC J-STD-020B и соответствует требованиям ЕЭС, вступающим в силу в 2005г. Ожидается получение сертификатов UL и VDE.

Введение фирмой Fairchild в производство оптопар в BGA-исполнении расширяет сферу применения инновационной технологии изготовления корпусов компонентов, которая теперь охватывает силовые дискретные элементы, силовые ИС и логические устройства в корпусах BGA, а также в вариантах FLMP и MicroPak^TM DQFN.

Цена: US$ 0.25 (от 1000 шт.)
FODB100 - стандартное исполнение на ленте в катушке
FODB100V - улучшенный (VDE) вариант FODB100
Доступность приобретения:в настоящее время приобретение возможно
Поставка: 8 недель до получения заказчиком