Компания Laird Connectivity анонсировала новую серию модулей Bluetooth 5.1, которые при небольших размерах позволяют увеличить радиус связи Bluetooth Low Energy (LE) в промышленных приложениях, работающих в жестких условиях эксплуатации.
Миниатюрные модули BL653µ, занимающие на плате площадь всего 6.3 × 5.6 мм и специально предназначенные для конструкций с ограниченным объемом, обеспечивают полное многопротокольное подключение встраиваемых устройств с исключительными возможностями обработки и пеленгацией Bluetooth 5.1 на основе углов приема и выхода сигнала при расширенном температурном диапазоне от –40 °C до +105 °C.
Основанные на чипе nRF52833 компании Nordic, управляемом процессором Cortex-M4F, миниатюрные модули BL653µ обеспечивают безопасность и надежность LE соединения для любой конструкции устройства. Максимальная гибкость разработки поддерживается компактностью BL653µ, возможностями программирования для Nordic SDK или Zephyr RTOS, интуитивно понятным набором AT-команд или собственной средой разработки smartBASIC компании Laird Connectivity.
Устройства серии BL653µ предоставляют доступ к ключевым аппаратным функциям и возможностям nRF52833, включая обмен по USB, мощность передачи до +8 дБм и диапазон напряжений питания до 5.5 В. В дополнение к безупречным функциям Bluetooth 5.1 BL653µ также имеет возможность поддержки Bluetooth 5.2 и аппаратной поддержки NFC и 802.15.4 (Thread и Zigbee).
BL653µ дает возможность подключения к чрезвычайно сложным радиочастотным средам и беспроводным промышленным приложениям IoT. Благодаря поддержке ячеистых сетей (Bluetooth mesh), OEM-производители могут расширить область доставляемых сообщений, ретранслируя их от узла к узлу в большой группе подключенных устройств. Дополнительные преимущества режима Long Range Bluetooth 5 (поддержка кодированного PHY) позволяют сигналам Bluetooth распространяться дальше, обеспечивая беспроводную связь с труднодоступным оборудованием в производственных цехах и на промышленных предприятиях.
Одобрения регулирующих органов FCC, IC, CE, RCM, MIC и Bluetooth SIG без проведения новых испытаний распространяются и на OEM-конструкцию, что позволяет ускорить вывод продукта на рынок и снизить проектные риски.
